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HDI盲孔板的制作方法
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随着电子产品向高密度.高精度发展.相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展.而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量.及精确设置盲孔.埋孔来实现. 1.盲孔定义 a:与通孔相对而言 ...
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盲孔
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我国制定电子信息产业专项发展规划
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激光切割设备在PCB行业的应用有哪些
发布时间:2020-05-16
PCB中文名为电路板或者线路板.是3C行业中的重要元件载体和线路连接载体.随之电子行业智能化的发展.PCB的层数越来越多.越做越小.越做越薄.容纳的电子元器件也越来越多.相对应的对于加工的精密度也有了更高的要 ...
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材料技术
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激光切割
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53
hdi和tdi固化剂区别
发布时间:2020-05-16
hdi和tdi固化剂最大的区别就是耐黄变差异.其他的基本无异.对于用量肯定是TDI 用量大.因为便宜. TDI固化剂一般的用途比较广泛.各种油漆都可以搭配. HDI固化剂则一般用于黄变要求比较高的油漆. TDI固 ...
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TDI
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hdi生产工艺流程
发布时间:2020-05-14
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层.其制作工艺包括:在层压某一层铜箔层之后.利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔.盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层.形成 ...
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HDI
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SLP 将成为技术迭代的新选择.国内 PCB 厂商开始加码布局
发布时间:2024-11-02
据悉.苹果自2019年第三季度末开始停售配备Any-layer HDI主板的iPhone机型.同期.iPhone机型开始全部配备单价更高的SLP.以满足耗电量增加下对更大电池容量的需求. ...
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SLP
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国内前六大高密度连接板厂产能概况
发布时间:2024-11-02
连接板的机遇与挑战:市场竞争激烈近年大举扩增产能仍恐吃紧连接板的市场数据:欣兴今年预计资本支出约30亿元扩充HDI产能日商Panasonic即将在台扩增ALIVH产能.争食市场大饼.国内印刷电路板厂商强调.智能型手机. ...
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PCB技术解密:HDI板的CAM制作方法技巧
发布时间:2024-11-02
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求.它把PCB制造技术推上了新的台阶.并成为PCB制造技术的最大热点之一! ...
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HDI板厂迎来爆单潮.连二手单都层出不穷?
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国内 HDI 市场逐步回暖.今年 6-7 月以来.HDI 板厂爆单的情况较为显著. ...
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