搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
半导体
宽带轨电压旁路的电容串联谐振
宽带轨电压旁路的电容串联谐振-电容并不仅仅局限于其字面意思.在低于其串联谐振的频率下.电容会对电激励表现出容性阻抗.而在高于其串联谐振的频率下.它对电激励表现出感性阻抗....
模拟电子
|
电容
半导体
谐振
发布时间:2021-06-03
250亿美元能否拯救美国半导体产业?
在中美经贸与科技的竞争中.半导体行业位于摩擦点的中心位置.在通过各种方式打压中国企业发展的同时.美国近期也在试图推动芯片行业.尤其是制造环节的回流.据日本经济新闻27日报道.美国两党议员近期提出多项芯片...
半导体生产
|
半导体
限制禁令
发布时间:2021-06-03
ST Nomadik系列多媒体应用处理器
意法半导体(STMicro)今天宣布与McubeWorks有限公司签署了移动解码器软件全球授权协议.ST将在其多次获奖的Nomadik移动多媒体应用处理器中使用McubeWorks公司的H.264高性能移动解码器软件.H.264是数字视频系统为在...
技术百科
|
半导体
意法半导体
发布时间:2021-06-03
SEMI:半导体材料市场反弹至创新的记录
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道.由于IC出货量的持续增加.导致半导体材料用量己经回到近08年水平.但是预期2011年的增速减缓. 2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年...
工艺设备
|
半导体
反弹
半导体材料市场
发布时间:2021-06-02
飞兆半导体推出高频率集成升压转换器FAN5336
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出新型高频率集成升压转换器FAN5336.可让设计人员获得87%的系统效率.低EMI和节省电路板空间.广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计. 这款1.5MHz开关频率的升压转...
技术百科
|
半导体
升压
压转
发布时间:2021-06-01
安森美半导体推出用于40 W与80 W打印机电源高能效GreenPoint参考设计
全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出用于台式打印机所使用40 瓦(W)电源的最新GreenPoint参考设计.这个新设计带来了协助工程师快速推出能够提...
技术百科
|
电源
半导体
安森美
发布时间:2021-06-01
台湾IC产业季度分析:大陆封测业或将成威胁
工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告.由于全球景气好转.再加上比较基期低的原因.使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率.皆有不错的表现.总计2010年第二季台湾整体IC...
PCB设计
|
IC设计
半导体
封测
IC产业
半导体制造
发布时间:2021-06-01
09十大晶圆厂:台湾双雄领跑.对手步步紧逼
据DIGITIMES Research.2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中.台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名.台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七. 全球前十大晶...
材料技术
|
半导体
台积电
晶圆代工
联电
晶圆厂
发布时间:2021-06-01
SiGe半导体助便携式消费类电子产品实现嵌入式Wi-Fi功能
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 现已进一步扩展其 Wi-Fi® 芯片系列.在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频 (RF) 前端方案. 全新的 RangeCharger™ 器件包括 SE2550L RF ...
技术百科
|
嵌入式
半导体
电子产品
发布时间:2021-06-01
政府4.5亿助推半导体照明产业发展
由国家半导体照明工程研发及产业联盟与广东省led产业联盟联合举办[政策与产业发展"峰会将于2010年10月15日在深圳拉开帷幕.这将是[第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛"最引以关注的行业盛会之一. 半导体照...
显示技术
|
半导体
半导体照明
发布时间:2021-06-01
首 页
上一页
39
40
41
42
43
44
45
下一页
尾 页
|
最新活动
如何设计零EQ?请查收工程师必备的《DFM实用指南》
|
相关标签
amd
全球
5g
AS3824
芯片
Dialog半导体
台积电
英特尔
|
热门文章
模拟IC本季营运加温 静待下半年新品上市助攻
Vicor高密度合封电源方案助XPU效能最大化
贸泽发布介绍创新技术的电子书
谷歌公布首款自主设计消费类芯片 要动高通奶酪
半导体激光器驱动器输出电路的设计