封装-EDA365

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10位.4倍过采样视频解码器.拓展了数字视频的

10位.4倍过采样视频解码器.具有业内最佳的性能SUNNYVALE.CA.2009年6月8日.为拓展数字视频信号通道方案的应用范围.Maxim Integrated Products (NASDAQ:MXIM)推出业内功耗最低的10位.4倍过采样视频解码器MAX95...

技术百科

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封装
拓展

发布时间：2021-08-09

关于大功率LED封装使用光扩散粉的案例介绍

大功率LED封装大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装方法.材料.结构和工艺的选择主要由芯...

PCB设计

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发布时间：2021-08-06

液晶显示器IC封装的多种形式

液晶显示器IC的封装有多种形式.主要有DIP.SOP.SOJ.QFP(PQFP.TQFP).PLCC和BGA封装等.如图1所示.图1液晶显示器常用集成电路的封装形式1．DIP封装DIP(DualIn-linePackage).即双列直插式封装.绝大多数中小...

材料技术

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发布时间：2021-08-06

浅谈LED金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板.高热导係数铝基板.陶瓷基板.软式印刷电路板.金属复合材料等.一般低功率led封装采用普通电子业界用的PCB版即可满足需求.但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系...

技术百科

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发布时间：2021-08-05

怎样在电子设计中选一颗合适的电容

一.电容的含义电容(Capacitance)亦称作[电容量".是指在给定电位差下的电荷的储藏量.记为C.国际单位是法拉(F).一般来说.电荷在电场中会受力而移动.当导体之间有了介质.则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体...

模拟电路设计

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发布时间：2021-08-04

将存储过程封装为EJB组件的方法

集成 Web 应用服务器和数据库管理 (DBMS) 技术是很多新型商业应用的常见需求.在本文中.我们将讨论该集成的一个方面:如何在会话 Enterprise JavaBeans (EJB) 组件中设计与开发封装或调用现有 DBMS 存储过程的方法...

技术百科

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发布时间：2021-08-03

应用于暂时粘结.基片保护和MOEMS封装的新型材料

(布鲁尔科技有限公司.上海 200o21)摘要:随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸.集成电路的密度不断增大.电路连接工艺中开始使用低良介电质和铜导电体.为了进一步提高电路整体性能与射电频率性能...

技术百科

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发布时间：2021-07-30

电子封装面临无铅化的挑战

(1.复旦大学-三星电子封装可靠性联合实验室,上海 200433,2．苏州三星半导体有限公司.江苏苏州 215021)摘要:随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点.电子封装业面临着向[绿色"无铅化转变的挑战....

技术百科

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封装
无铅

发布时间：2021-07-30

Allegro中使用dra文件生成psm文件的操作步骤

近期看到经常有读者搜索[使用dra生成psm文件"类似的关键词.但是访问本站时看到的却是一篇题为Allegro导出dra封装文件中pad(焊盘)的方法.里面只是简单地提到了一句生成psm文件的方法.为了让读者能够更好地掌...

材料技术

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发布时间：2021-07-30

面向对象三大特征之一封装简述

面向对象三大特征之一封装简述程序自身涵盖两个特点:高内聚低耦合高内聚就是类的内部方法我们自己完成低耦合低耦合就是仅对外暴露少量方法作为使用封装的设计思想就是:把描述一个对象的特性和行为封装成一个类把...

嵌入式开发

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发布时间：2021-07-21

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