封装-EDA365

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晶圆制造过程及应用设备

继联电在2017年进行高阶主管大改组.并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后.格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后.于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发.并将资源转而投入在相对成熟的...

材料技术

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发布时间：2021-07-21

威格斯的VICTREX T系列产品助力半导体封装高温应用

英国威格斯公司(Victrex plc)推出新型VICTREX T系列产品.是以VICTREX PEEK聚合物与Celazole聚苯并咪唑(PBI)为基础的专有混合产品.这些具创新性的全新产品专为熔融加工而设计.能够用于要求极其苛刻的高温应用.需...

技术百科

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发布时间：2021-07-16

安华高高亮度暖白色光贯孔式封装LED面向照明设备

Avago Technologies(安华高科技)日前宣布.推出采用5mm圆型封装.面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品.提供有多种封装选择.Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照...

技术百科

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发布时间：2021-07-15

碳膜电阻器封装功率和尺寸

碳膜电阻器简述碳膜电阻器是膜式电阻器(Film Resistors)中的一种.它是采用高温真空镀膜技术将碳紧密附在瓷棒表面形成碳膜.然后加适当接头切割.并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的.由于它是引线式电阻.方便手...

技术百科

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发布时间：2021-07-08

安森美针对手持设备推出超小封装双路输出白光LED驱动器

高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)的LED产品系列又增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器.NCP5602和NCP5612采用2.0mm×2.0mm×0.55mm LLGA-12封装.是业内最小的用于驱...

技术百科

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发布时间：2021-07-08

英飞凌首推晶圆级封装BAW滤波器.降低3G手机成本..

英飞凌科技(Infineon Technologies)日前推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的双工滤波器NWX2015CR和NWX2015CT.据称是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW(体声波)滤波器.它们可降低3G手机的生产成本和主板空间占用...

技术百科

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发布时间：2021-07-08

IDT推出用于PC/嵌入式等的低功耗小封装PCI Expre...

IDT公司推出 5 款新的 PCI Express(PCIe)交换器.以应对 PC.嵌入式和消费应用连接方面的系统 I/O 挑战.这些从 3 通道 3 端口交换器到 8 通道 5 端口交换器的器件.利用了IDT 在高速交换方面的专长.同时采用 PCI...

技术百科

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发布时间：2021-07-06

转换器外围器件的争取选择和布局方案分析

转换器外围器件的争取选择和布局方案分析-去数十年来.电子产品的发展可谓一日千里.以个人通信设备为例.由最初的奢侈品到现在的广泛普及.电子产品无论从重量.体积还是效率.都有了翻天覆地的变化.但是不论电子产品变化多快.种类多么繁多.电源-这一电子产品的[动力"装置.往往很容易被很多电子工程师所忽视.本文便以 MAX8640Y/Z为例.重点阐述DC/DC转换器外围器件如何选取以及电路设计的注意事项....

模拟电子

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发布时间：2021-06-30

甚薄型QFN封装技术

近年来.移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆.直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展,同时.也对小型封装技术提出一系列严格的要求.诸如.要求封装外形尺寸尽量缩小(尤其是封装高度小于 1mm)....

材料技术

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封装
qfn封装

发布时间：2021-06-25

多家企业宣布芯片涨价

由晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈....

技术百科

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发布时间：2021-06-25

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