封装-EDA365

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NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品

NXP半导体广为认可的SmartMX系列芯片可实现仅有75微米(0.000075米)的厚度.只有当前智能卡IC行业标准的50%.在此基础上.NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能.延长使用寿命.满足电子护照....

技术百科

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发布时间：2021-05-31

面向对象编程会被抛弃吗?这五大问题不容忽视

20 世纪 60 年代.编程遇到了一个大问题:计算机还没有那么强大.需要以某种方式平衡数据结构和程序之间的能力....

可编程逻辑

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封装
编程

发布时间：2021-05-28

亿光的新一代多样化LED封装产品

亿光电子最近推出一系列的全新多样化LED封装产品包括:显示屏组件.行动通讯组件.汽车应用组件.指示LED与智能LED面板.红外线感测组件.TFT背光组件与照明组件等.可以满足客户在多元产品上的不同应用需求...

显示技术

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LED
封装

发布时间：2021-05-24

新型的半导体封装形式FBP

平面凸点式封装FBP(FlatBumpPackage)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(QuadFlatNo-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案.我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间.从而大幅...

技术百科

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半导体
封装

发布时间：2021-05-21

安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术

Avago宣布取得封装技术的突破性进展.推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术.Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术.具有让SMT封装...

技术百科

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芯片
封装

发布时间：2021-05-21

降压型DC-DC控制器MAX1652/55的特性及应用范围

降压型DC-DC控制器MAX1652/55的特性及应用范围-MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封装的高效率.脉冲宽度调制(PWM).降压型DC-DC控制器.MAX1653 / MAX1655还采用16引脚窄SO封装.与流行的MAX797引脚兼容.改进包括更高的占空比工作.更好的压降.更低的静态电源电流.更好的轻载效率.以及低至1V的输出电压(MAX1655)....

模拟电子

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发布时间：2021-05-21

微功率运算放大器MAX4040/44的性能特点和应用范围

微功率运算放大器MAX4040/44的性能特点和应用范围-MAX4040-MAX4044系列微功率运算放大器采用+ 2.4V至+ 5.5V单电源或±1.2V至±2.75V双电源供电.具有轨到轨输入和输出功能.这些放大器提供90kHz增益带宽积.同时每个放大器仅使用10μA电源电流.MAX4041 / MAX4043具有低功耗关断模式.可将电源电流降至1μA以下.并强制输出进入高阻态.低压操作.轨到轨输入和输出以及超低功耗的组合使这些器件成为任何便携式/电池供电系统的理想选择....

模拟电子

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发布时间：2021-05-21

低噪声高线性度放大器BGU8052的性能特性及应用范围

低噪声高线性度放大器BGU8052的性能特性及应用范围-BGU8052是一款低噪声高线性度放大器.适合无线基础设施应用.具有支持TDD系统的快速关断功能. 该LNA具有高输入和输出回波损耗.工作频率范围为1.5 GHz至2.5 GHz.该LNA采用的是2 mm x 2 mm x 0.75 mm的8端子塑料薄型小尺寸封装.该LNA在所有端子上均受ESD保护....

模拟电子

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发布时间：2021-05-21

LP2950-N和LP2951-N微电压调节器的功能特性及作用

LP2950-N和LP2951-N微电压调节器的功能特性及作用-LP2950-N和LP2951-N是具有非常低的静态电流(75μA典型)和非常低的压差的电压(典型的40毫伏在轻负载和380毫伏在100mA)微电压调节器.它们非常适用于电池供电的系统中使用.此外.该装置的静态电流在压降仅略微增加.延长电池寿命....

模拟电子

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发布时间：2021-05-19

TPS63020 DC/DC开关稳压器的基本特性及作用

TPS63020 DC/DC开关稳压器的基本特性及作用-TPS6302x器件为采用双节或三节碱性电池.NiCd或NiMH电池或单节锂离子或锂聚合物电池供电的产品提供电源解决方案.使用单节锂离子或锂聚合物电池时.输出电流可高达3 A.并将其放电至2.5 V或更低.降压 - 升压转换器基于固定频率.脉冲宽度调制(PWM)控制器.使用同步整流来获得最大效率....

模拟电子

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发布时间：2021-05-19

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