封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 封装

三极管封装的管脚排序

三极管封装的管脚排序-在制作封装时.经常会碰到要进行封装管脚匹配.特别是3极管类型封装.特别容易将管脚排序做错.以下给大家介绍三极管管脚排序的方法....

半导体制造

|

发布时间：2023-12-22

常用的五种封装方法说明

常用的五种封装方法说明-封装的办法有多种.如双列直捅封装(DIP).四方扁平封装(QEP).小外型封装(SOP).塑料引线芯片载体(PLCC)等.而封装的资料也有多种.如塑料封装.陶瓷封装等.依据不同的需求能够挑选所需的任一种封装办法.下面介绍5类常用的封装办法....

半导体制造

|

发布时间：2023-12-18

内存芯片封装技术[三级跳"

芯片的封装技术种类多种多样.诸如DIP.PQFP.TSOP.TSSOP.PGA.BGA.QFP.TQFP等等.芯片的封装技术已历经好几代的变迁.技术指标一代比一代先进.如芯片面积与封装面积之比越来越接近.适用频率越来越高.耐温性...

技术百科

|

发布时间：2023-12-08

单片机封装形式.晶振电路

封装有3中:1.TQFP 体积小成本低.为主流形式.2.PLCC 可以直接应用在电路板上.不必钻孔.研发实验教学是可以利用插座.缩短开发生产周...

嵌入式开发

|

发布时间：2023-12-08

集成电路.封装相关知识

在前文大家都有见到集成电路的图片.其外形有很多种.在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管.而我们看到的样子.则是在其外部用外壳进行封装.把硅片上的电路管脚.用导线接引到外部接头处.以便于其...

嵌入式开发

|

发布时间：2023-12-07

什么使得MOSFET性能大打折扣

虽然MOSFET的芯片和封装不断改进.但是它们是否能有效的应用于电源产品依然面临着不小的挑战.除了器件结构和加工工艺.MOSFET的性能还受其他几个周围相关因素的影响:如封装阻抗.印刷电路板(PCB)布局.互连...

电源硬件技术

|

发布时间：2023-11-24

3D柔性电路板简化封装设计

柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法.适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品.鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学.所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路...

技术百科

|

发布时间：2023-09-27

基于FPGA技术实现安全封装双向认证方案的设计

基于FPGA技术实现安全封装双向认证方案的设计-在深入分析基于FPGA的安全封装结构的基础上.针对其实际应用中身份认证的安全性要求.重点研究并设计了一种适用于FPGA安全封装结构的身份认证模型.该模型通过利用RSA公钥密码算法和SHA-1算法.实现了对用户及FPGA的双向认证.该模型具备良好的可移植性和安全性.能够有效抵御多种攻击.为基于FPGA的安全封装应用提供了强有力的用户权限认证....

可编程逻辑

|

发布时间：2023-09-27

发光二极管封装结构及技术知识

1.LED封装的特殊性LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输...

技术百科

|

发布时间：2023-09-19

印刷线路板封装器件的返修方法

印刷线路板封装器件的返修方法-印刷线路板(PWB)的装配自动化和制造工艺一直在为满足封装技术的要求而努力.但是100%成品率仍然是一个可望不可及的目标.不管工艺有多完美.总是存在着一些制造上无法控制的因素而产生出不良品.PWB装配厂商必须对废品率有一定的预计.产量的损失可以用返修来弥补.通过返修挽回产品的价值而不至于使其成为一堆废品....

半导体制造

|

发布时间：2023-09-12

首页上一页 1 2 3 4 5 6 下一页尾页

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

|相关标签

|热门文章

Altera起价只有49美元的开发套件扩展了低成本系列产品

COB与SMD两种封装形式的分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式

Intel公开三项全新封装技术：灵活、高能集成多芯片

LM317封装外形图示

智能照明设计过程中LED芯片常见的封装形式