封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 封装

集成电路的四种封装方法

集成电路的四种封装方法-在集成电路计划与制作进程中.封装是不可或缺的首要一环.也是半导体集成电路的终究期间.经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内.不只能够有用避免物理损坏及化学腐蚀.并且还供给对外联接的引脚.使芯片能愈加便当的设备在电路板上.终究集成电路封装办法有哪几种?...

半导体制造

|

发布时间：2023-09-11

浅谈存储器芯片封装技术之挑战

存储器想必大家已经非常熟悉了.大到物联网服务器终端.小到我们日常应用的手机.电脑等电子设备.都离不开它.作为计算机的[记忆"装置.其主要功能是存放程序和数据.一般来说.存储器可分为两类:易失性存储器和非易失性存储器....

技术百科

|

发布时间：2023-09-01

同步降压型开关DC/DC控制器LTC3854的性能特点及应用

同步降压型开关DC/DC控制器LTC3854的性能特点及应用-Linear推出的纤巧 2mm x 3mm DFN-12 封装.宽输入电压范围同步降压型开关 DC/DC 控制器 LTC3854.该器件能驱动所有 N 沟道功率 MOSFET 级....

模拟电子

|

发布时间：2023-08-23

PCB技术指南之插入式封装技术

将零件安置在板子的一面.并将接脚焊在另一面上.这种技术称为「插入式(Through Hole Technology.THT)」封装.这种零件会需要占用大量的空间.并且要为每只接脚钻一个洞.所以它们的接脚其实占掉两面的空间.而且...

PCB设计

|

SMT
封装

发布时间：2023-08-16

u-blox新款GPS模块具备小型封装.适合手持设备

来自瑞士的全球定位系统(GPS)接收器技术供应商u-bloxAG日前推出了NEO-4SGPS模块.该模块把高灵敏度.超低功耗以及一个USB端口整合在一个12.2毫米x16毫米的微型封装中.该模块的-156dBmSuperSense跟踪灵敏度将定位范...

技术百科

|

模块
封装

发布时间：2023-08-15

基于16位DSP器件TMS320F206实现PROFIBUS2DP智能从站的设计

基于16位DSP器件TMS320F206实现PROFIBUS2DP智能从站的设计-SPC3是专用于从站开发的智能通讯芯片.它支持PROFIBUS-DP协议.图1为SPC3结构图.其主要性能如下:44脚.PQFP封装,在PROFIBUS上自动检测波特率.自9. 6kbps至12Mbps,RS-485传输,完整的PROFIBUS-DP协议,内部集成监视定时器,5V DC电源....

|

发布时间：2023-08-10

ADI小封装低功耗ADC提高SFDR和SNR

美国模拟器件公司(Analog Device.简称ADI)推出AD9254 150MSPS(每秒百万次采样)转换速率14bit分辨率的模数转换器(ADC)扩展了其无线基础设施应用的器件种类.这款ADC工作在70MHz时具有83dB的无杂散动态范围(SFDR).同...

技术百科

|

发布时间：2023-07-14

飞思卡尔简化LIN设计将闪存MCU和模拟IC整合到单个封装中

飞思卡尔半导体提供高级智能分布式控制(IDC)设备,不断满足市场对支持局域互连网络(LIN)的产品的日益增长的需求.飞思卡尔的MM908E621/22/26 系统封装 (SiP)设备将LIN物理层与高性能HC908 闪存微处理器(MCU)...

技术百科

|

发布时间：2023-06-09

低功耗差分放大器AD8351的性能特点和在差分电路中的应用

低功耗差分放大器AD8351的性能特点和在差分电路中的应用-AD8351是ADI公司推出的一款低功耗.大带宽差分放大器.它采用10引脚的MSOP封装.在宽泛范围内能具有良好的低噪声和失真特性.因此.AD8351是设计12位和14位采样系统的最佳选择.此外.AD8351还可实现信号的单端变差分....

模拟电子

|

发布时间：2023-06-08

高速AD8250和AD8251通用仪表放大器的性能特点及应用

高速AD8250和AD8251通用仪表放大器的性能特点及应用-美国模拟器件公司(Analog Devices, ADI)发布了两款数字可设置增益仪表放大器.它们具有出众的精度和带宽以及先进的工业和仪表仪器应用所需要的速度和精密度.这些应用.包括测试.控制和高速数据采集系统.都要求快速.精确测量以及在大电压范围内鲁棒性信号调理....

模拟电子

|

发布时间：2023-05-31

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页尾页

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

|相关标签

|热门文章

Altera起价只有49美元的开发套件扩展了低成本系列产品

COB与SMD两种封装形式的分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式

Intel公开三项全新封装技术：灵活、高能集成多芯片

LM317封装外形图示

智能照明设计过程中LED芯片常见的封装形式