封装-EDA365

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低功耗数字信号处理器TMS320C5405的性能特点及应用

低功耗数字信号处理器TMS320C5405的性能特点及应用-TI公司推出的低成本低功耗数字信号处理器(DSP) TMS320C5405.它的BGA封装尺寸为7x7mm.比同类产品降低PCB面积2/3. TMS320C5405是16位定点DSP.基于DSP的移动和其它的应用如手机.免提装备.手持设备.条形码阅读器.热打印机和扫描仪以及助听器将会从C5405中得到好处....

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发布时间：2023-04-18

ANADIGICS线路放大器的性能特点及应用

ANADIGICS线路放大器的性能特点及应用-ANADIGICS公司推出的5种1GHz线路放大器ACA0862B. ACA0862D. ACA1206. ACA2402 和ACA2407.用于CATV基础设备.这些放大器能帮助CATV服务提供商增加他们系统的带宽.允许提供其它的数字服务.包括模拟频道的数字同时联播.高清电视(HDTV)以及视频点播(VOD)....

模拟电子

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放大器
封装

发布时间：2023-03-30

IDT发布业界首款PCIe Gen2交换器.支持多播和多主分区

致力于丰富数字媒体体验.提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司推出可为高要求企业应用提供更高性能水平.更高可用性和最优资源利用的新系列 PCI Express (PCIe) 系统互连交换器.该交换器建立在 IDT 新...

技术百科

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BGA
封装

发布时间：2023-03-14

元器件知识:CPU芯片封装技术的发展演变

摘要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变.以及未来的芯片封装技术.同时.中可以看出芯片技术与封装技术相互促进.协调发展密不可分的关系.关键词:CPU,封装,BGA摩尔定律预测:每平方英寸芯片的晶体管数...

技术百科

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发布时间：2022-11-17

采用电流型控制芯片UC3846实现电源交错并联时的同步运行设计

采用电流型控制芯片UC3846实现电源交错并联时的同步运行设计-随着电子信息技术的发展.交错并联供电方式在通信电源.航空等领域中应用越来越广泛.变换器若能实现并联模块的交错运行.可以减小总的电压和电流纹波.减小电磁干扰.从而带来很多好处.在采用UC3846为控制芯片时.本文使用晶振产生基准频率.经反相器CD74HC04和脉冲计数器74HC4024共同作用后.再与UC3846一起产生振荡频率.这个方法能更好的实现工作频率.同时.在两路电源并行工作时也能很好的解决交错并联时的同步问题....

电源

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发布时间：2022-11-14

MOSFET封装和技术上的进步大大简化电源设计

目前.电源工程师面临的一个主要难题是.随着商用电子产品的功能日益增多.其尺寸不断缩小.留给电源电路的空间越来越少.解决该难题的办法之一就是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步.通过在更小尺寸的封装内采用...

技术百科

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发布时间：2022-11-09

无铅化挑战组装和封装材料

用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点.显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性.无铅是90年代末期发自日本的信息.而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应.铅的毒性已经广为人知.人们虽然仍在争论电子元...

技术百科

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封装
无铅

发布时间：2022-10-08

降压-升压型转换器LTC3127的功能特性及适用范围

降压-升压型转换器LTC3127的功能特性及适用范围-凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出的效率为 96% 的同步降压-升压型转换器 LTC3127.该器件用高于.低于或等于输出的输入向稳定输出电压提供高达 1A 的输出电流.LTC3127 具有一个准确度达 ±4% 的可编程平均输入电流限值 (范围为 200mA 至 1000mA).从而使其非常适合于从 GSM 调制解调器或超级电容器充电器 (具有严格输出电流限值的电源来供电)....

模拟电子

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发布时间：2022-09-19

高功率LED的封装基板的种类

长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求.并不要求LED高散热性.因此LED大多直接封装于一般树脂系基板.然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展.尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善.液晶.家电.汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性....

DSP系统

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发布时间：2022-09-06

Altium Designer如何将核心板转为封装库

日常工作学习中.经常使用各种模块和最小系统板.采用模块化.核心板的设计方式的好处....

EDA

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发布时间：2022-08-29

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