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封装
LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
摘要:为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测.利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点.导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系.并根据LED封装工艺过程的特点.研制了LED封装质量非接触检测...
显示技术
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LED
芯片
器件
封装
检测技术
非接触
缺陷
发布时间:2021-12-15
一线式4通道逐次逼近式A/D转换器DS2450的性能特点和应用分析
一线式4通道逐次逼近式A/D转换器DS2450的性能特点和应用分析-DS2450的内部结构如图1所示.光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的.它可以看作是该DS2450的地址序列码,64位光刻ROM的排列是:开始8位(20H)是产品类型标号.接着的48位是该DS2450自身的序列号.最后8位是前面56位的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1).光刻ROM的作用是使每一个一线式器件的地址都各不相同.以便实现一根总线上挂接多个一线式电路....
模拟电子
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转换器
存储器
封装
发布时间:2021-12-03
A/D转换器MAX1270的特点性能和应用实例分析
A/D转换器MAX1270的特点性能和应用实例分析-目前A/D转换器的种类繁多.从数据输出形式上可分为串行输出与并行输出两大类.其中串行输出AD转换器因其硬件接口简单而得到广泛应用.另外.从可接受的输入信号极性上看.A/D转换器又可分为单极性输入和双极性输入.在很多的数据采集场合常常面对极性可变的模拟信号...
模拟电子
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转换器
电源
封装
发布时间:2021-12-03
IMEC 对晶圆级封装的几点思考
IMEC提出了一种可满足更高密度.更高带宽的芯片到芯片连接需求的扇形晶圆级封装的新方法.IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术.讨论了主要的挑战和价...
技术百科
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封装
晶圆
imec
发布时间:2021-11-18
影响振荡器关键的八大参数
选择合适的振荡器通常需要权衡多个因素.本文将简单阐述影响振荡器关键的八大参数. 选择电子元件时.你首先考虑的是什么?很有可能是处理器或系统的其它元件.定时器件可能是浮现在你脑海中的一样东西.尽管时钟...
技术百科
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振荡器
封装
发布时间:2021-10-25
堆叠芯片封装设计不成熟 集成电路行业又将如何发展
现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注.但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟.先进封装技术被看作是摩尔定律的一种替代品.或者是一种增强它的方法.但是.在证明这些器件能够以足够的产量生产与先进封装对...
技术百科
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集成电路
封装
堆叠芯片
发布时间:2021-10-25
DC/DC微型模块开关稳压器系统LTM4601AHVMPV的特点及适用范围
DC/DC微型模块开关稳压器系统LTM4601AHVMPV的特点及适用范围-Linear推出的完整和密封式的 12A DC/DC微型模块 (uModule) 开关稳压器系统 LTM4601AHVMPV.该器件具有锁相环和输出跟踪功能.为要求苛刻的军事和航空应用而设计....
模拟电子
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测试
开关稳压器
封装
发布时间:2021-10-21
高压 低功耗运算放大器MAX994x的性能特点及应用
高压.低功耗运算放大器MAX994x的性能特点及应用-Maxim推出的高压.低功耗运算放大器系列产品MAX9943/MAX9944/MAX9945.这些高压运算放大器专为功耗和空间紧张的应用而设计.具有极高的精度(MAX9943/MAX9944)和极低的噪声(MAX9945).MAX9943/MAX9944理想用于传感器信号调理.高性能工业仪表和环路供电系统....
模拟电子
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运算放大器
低功耗
封装
发布时间:2021-10-20
双输出升压DC-DC变换器MAX8614的性能特点分析
双输出升压DC-DC变换器MAX8614的性能特点分析-Maxim推出的业界最小尺寸的双输出升压DC-DC变换器MAX8614.可产生最高+24V正电压和-10V负电压.并提供100mA输出电流....
模拟电子
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变换器
电源
封装
发布时间:2021-10-19
中国半导体要实现加速超车 必须坚持走国产替代
我国半导体设备被[卡脖子".除了在光刻机等晶圆制程设备上.在在半导体封装设备领域.同样也面临着被国外企业垄断.且国产化进程令人心忧的状态....
技术百科
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半导体
封装
发布时间:2021-10-09
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