热阻-EDA365

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图文详解高功率LED封裝技术

LED照明应用的快速兴起.预期将扩大高功率LED的产品需求.为确保高功率LED能符合市场要求.封装业者试图借由改善封装材料.晶粒配置等方面.以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的. 产业界时常发表的高功率发...

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发布时间：2020-06-18

容器到外部环境的热阻

表2.6列出了各种不同封装的θCA(容器到外部的热阻)的一些典型值.外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响.空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一起列出.图2.25绘出了MOTOROLA72引脚栅格阵列封装的结到外...

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容器
热阻

发布时间：2020-06-12

功率器件热设计及散热计算

引言当前.电子设备的主要失效形式就是热失效.据统计.电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的.随着温度的增加.电子设备的失效率呈指数增长.所以.功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节....

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发布时间：2020-06-12

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封...

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发布时间：2020-06-06

如何扩展 FPGA 的工作温度

任何电子器件的使用寿命均取决于其工作温度.在较高温度下器件会加快老化.使用寿命会缩短.但某些应用要求电子产品工作在器件最大额定工作结温下.以石油天然气产业为例来说明这个问题以及解决方案. 一位客户请...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

晶体管热阻测试系统的设计与实现

中心议题:晶体管的热阻测试技术原理晶体管的热阻测试系统设计解决方案:晶体管热阻测试系统构架及ΔVbe测试热阻测试系统的软件实现1.引言热阻可以反映芯片.焊接层和管壳的烧结或粘结等质量问题.热阻特性对晶体管...

电源硬件技术

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发布时间：2024-11-22

实践经验分享:元器件热阻和热特性辨析

一位工程师朋友最近正在写热分析和热设计的东西.小编就借花献佛在这分享下这位工程师整理的关于热分析和热设计的知识和资料.与大家分享.共同探讨. 我最近在写热分析和热设计的章节.把一些材料整理出来给...

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发布时间：2024-11-22

浅谈影响LED元件热阻的因素

热阻(thermal resistance).是物体对热量传导的阻碍效果.热阻的单位为℃/W.即物体持续传热功率为1W时.导热路径两端的温差.led的热阻是指LED点亮后.热量传导稳定时.芯片表面每1W耗散.PN结点的温外与连线的支加...

显示技术

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发布时间：2024-11-22

热阻测试原理和各类失效模式的实际案例详细分析

?电源网]文中通过热阻的测试原理分析和实际案例.分别从热阻测试条件.控制限.上芯空洞.倾斜.芯片内阻等几个方面.全面地阐述对热阻测试结果的影响.并通过数据统计形成图表.较为直观明了.总结出热阻测试失效...

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发布时间：2024-11-22

IGBT的选型和应用过程中的重要角色--热阻

随着功率器件封装逐渐面向大电流.小型化.产品的散热性能显得尤为重要.热设计在IGBT的选型和应用过程中也显得尤为重要.下面我们来介绍一下IGBT模块众多参数中的其中一个--热阻(热学参数).1.热学参数的重要性随...

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igbt
热阻

发布时间：2024-11-22

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