焊接-EDA365

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元器件焊接与PCB布局有何关系?

在电子设计中.项目原理图设计完成编译通过之后.就需要进行 PCB 的设计.PCB 设计首先在确定了板形尺寸.叠层设计.整体的分区构想之后.就需要进行设计的第一步:元件布局.布局是一个至关重要的环节.布局结果的...

技术百科

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发布时间：2022-01-07

点焊和满焊的区别_点焊的操作步骤

点焊和满焊的区别_点焊的操作步骤-本文首先阐述了点焊和满焊的区别.其次介绍了点焊的操作步骤.最后介绍了点焊的影响因素....

半导体制造

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焊接
点焊

发布时间：2021-11-19

造成印刷电路板产生焊接缺陷的原因有哪些

造成印刷电路板产生焊接缺陷的原因有哪些-电路板孔可焊性不好.将会产生虚焊缺陷.影响电路中元件的参数.导致多层板元器件和内层线导通不稳定.引起整个电路功能失效.所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质.即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜....

EDA

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焊接
印刷电路板

发布时间：2021-11-17

CO2气体保护焊的焊接规范_CO2气体保护焊的操作姿势

CO2气体保护焊的焊接规范 1.极性 CO2气体保护焊时.为了保证电弧的稳定燃烧.一般采用直流反接.即焊件接负极.焊枪接正极.只有在堆焊或焊补铸钢件时.才采用正接法. 2.电弧电压电弧电压是影响熔滴...

材料技术

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焊接
CO2气体

发布时间：2021-09-14

焊缝形式主要有哪些_焊缝的形状尺寸

焊缝形式 1)对接焊缝在焊件的坡口面间或一零件的坡口面与另一零件表面间焊接的焊缝. 2)角焊缝沿两直交或近直交零件的交线所焊接的焊缝. 3)端接焊缝构成端接接头所形成的焊缝. 4)塞焊...

材料技术

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焊接
焊缝

发布时间：2021-09-14

仰焊的操作要点及工艺

仰焊的操作要点 1.液态金属因自重下坠滴落.不易控制熔池形状和大小.会造成未焊透和凹陷.宜采用较小直径的焊条和小焊接电流并采用最短的电弧焊接. 2.清渣困难.易产生层间夹渣. 3.运条困难.焊缝外...

材料技术

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发布时间：2021-09-14

焊接纵向裂纹产生的原因及解决办法

焊接纵向裂纹产生的原因 1.焊接技术不合格. 2.焊接材料不合格.如:焊条质量.焊条种类选材不对.焊条受潮等. 3.焊接件不堪受力后产生裂纹.竖向裂缝为剪切力弯曲力所产生. 采用潜弧焊技术焊接平...

材料技术

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发布时间：2021-09-13

焊接电弧的温度是多少_焊接电弧的温度及热量分布

焊接电弧的温度是多少手工电弧焊.电弧温度在6000-8000℃左右.熔滴平均温度达到2000℃.溶池平均温度达到1750℃. 焊接电弧的温度及热量分布图中所示为直流正接法的温度.热量分布情况.其中阴极区温...

材料技术

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发布时间：2021-07-21

焊接热裂纹产生的原因

热裂纹热裂缝一般是指高温下(从凝固温度范围附近至铁碳平衡图上的A3线以上温度)如下图所示所产生的裂纹.又称高温裂缝或结晶裂缝. 热裂缝通常在焊缝内产生.有时也可能出现在热影响区.如图所示. ...

材料技术

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发布时间：2021-07-21

常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

在pcba加工焊接过程中.助焊剂的性能直接影响到焊接的质量.那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢?又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢?. 标准焊点的要求:1.可靠的电气连接2.足够的机械强度3.光洁整齐的...

材料技术

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发布时间：2021-07-13

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