电镀-EDA365

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pcb湿膜板产生渗镀的原因

pcb湿膜板产生渗镀的原因 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净.确保铜面与湿油膜附着力良好. 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全.抗电镀纯锡能力差. 3.湿膜预烤参数不合理.烤箱局部温度差异大...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

FPC板面常见的缺陷

FPC板面常见的缺陷1.气泡FPC印制板线条间或单根线条侧面.在显影后有气泡产生.主要原因:两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高.网印时使阻焊料无法印到基材上.致使阻焊料与基材间有空气或潮...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

pcb电镀常见问题

pcb电镀常见问题 1.电镀粗糙一般板角粗糙.多数是电镀电流偏大所致.可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙.一般不会出现.但是笔者在客户处也曾遇见过一次.后来查明时当时冬天气温偏低.光...

材料技术

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电镀
PCB电镀

发布时间：2020-05-14

电感简介及电感失效分析

电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量.给一个线圈通入电流.线圈周围就会产生磁场.线圈就有磁通量通过.通入线圈的电源越大.磁场就越强.通过线圈的磁通量就越大.实验证明.通过线圈的磁通量和通入的电流是成正比的.它们的比值叫做自感系数.也叫做电感....

技术百科

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发布时间：2024-11-22

连接器选择以及电镀

中心议题:用户选择连接器需考虑性能要求和因素介绍选择连接器时要考虑的五个方面解决方案:连接器常用的5种连接机构电缆内导体有三种安装方式电镀要完成6种功能.并且有4种电镀方式客户对连接器的关注点用户在选择...

技术百科

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连接器
电镀

发布时间：2024-11-22

第三讲电连接器的制造过程

中心议题:电子连接器的制造过程解决方案:冲压(Stamping)电镀(Plating)注塑(Molding)组装(Assembly) 电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段:冲压(Stamping)电镀(Plating)注塑(Molding...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

PCB线路板贴片工艺解析.镀金与沉金有何区别?

下面介绍 PCB 线路板镀金与沉金的区别是什么?...

EDA

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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