芯片制造-EDA365

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AMD因剥离芯片制造业务获3.25亿美元收益

据国外媒体报道.AMD近日表示.在截至3月27日的上一财季中.在芯片代工厂商GlobalFoundries中的投资将带来3.25亿美元非现金收益. AMD 2009年3月剥离芯片制造业务.与阿布扎比的先进技术投资公司合资成立了Global...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

韩国政府携手三星与海力士研发MRAM芯片

根据韩联社(Yonhap)报导.韩国政府宣布.已与半导体厂三星电子(Samsung Electronics)以及海力士(Hynix)共同合作.进行磁性随机存储器(Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory;MRAM)的研发专案.以维持...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

IBM科学家:摩尔定律已走到尽头

IBM科学家Carl Anderson在2009国际物理设计论坛会上预言.半导体制造尺寸和成本几何缩小的时代即将结束.摩尔定律时代也已走到了尽头. Anderson说道:[十九世纪.铁路产业获得几何增长,上世纪30年代和40年代...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

IC设计业尚需应对多重挑战

在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下.今年上半年.集成电路设计业逆市增长.据中国半导体行业协会的统计.上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元.与去年同期相比增长9.7%.成为国内半导体产业链...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

半导体去年负增长11% 设计企业率先复苏

经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后.2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦.[2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%.总额为1109亿元."在昨日上海举行的[中国半导体行业年...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

金融危机冲击芯片制造业工艺是关键

全球经济不景气.将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造.晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺.才能决胜于未来. 由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响.2008年全球IC...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

LED投资热潮有隐忧

目前最大的障碍并非专利.而是人才原天颐科技变身三安光电(600703).大族激光(002008)收购元亨光电.士兰微(600460)扩产LED芯片.德豪润达.联创光电.证通电子以及长江通信等公司投资LED的计划稳步推进.更有...

显示技术

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发布时间：2020-05-21

巴西 [台积电级"晶圆厂之梦.或三年实现

巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕.对该国来说意义重大,据了解.该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术.产能约每周1,000片6寸晶圆.而Ceitec的高层则发下...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

五年内波湾将诞生挑战英特尔之晶圆厂?

具阿布扎比官方色彩之投资公司Mubadala Development营运长Waleed Al Muhairi日前透露.阿拉伯联合大公国可望在五年内于境内设置晶圆厂开始生产IC.该波斯湾大国长期以来积极试图进军芯片市场.Al Muhairi甚至发下豪...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IBM将退出芯片制造业转而依赖代工

IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出.转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品.三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂.而此举将可进一步巩固其与I...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

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