表面贴装-EDA365

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Vishay推出高性能新型表面贴装红外发射

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出 940nm 表面贴装红外(IR)发射器系列.从而拓展了其光电子产品系列.这些新推出的器件具有远高于标准发射器技术的辐射强度.这些新型发射器采用 1.8mm(T¾...

技术百科

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发布时间：2020-06-04

CK Components的表面贴装DIP跳线开关采用分支触点设计

TDD系列跳线开关进行了密封处理.适于表面贴装回流焊和可洗工艺 CK Components开发了一系列表面贴装DIP跳线开关.采用可拆卸顶侧封胶密封.可用于回流焊和可洗装配工艺. TDD系列DIP开关属于符合RoHS指令要...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

mmWave设备的封装应该如何处理

翻译自--rfglobalnet.Liam Devlin 技术名词--mmWave.表面贴装.键合线寄生.超模压塑料封装.SMT封装.塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟.一个未封装的芯片会更...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

Vishay发布业内首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦

宾夕法尼亚.MALVERN - 2011 年 10 月24 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST.扩充其光电子产品组合.CNY6...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

Vishay推出1500W表面贴装瞬间电压抑制器

日前.VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布.推出具有业内1.1mm最薄厚度的新系列1500W表面贴装TransZorb®瞬态电压抑制器(TVS)---SMPC系列.SMPC系列具有6.7V-42.4V的击穿电压和10.0V-58.1V的优异...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

中国表面贴装技术协会举办2011年度颁奖典礼

中国表面贴装协会及香港分会于2011年8月31日在深圳思卡尔顿酒店举办了年度颁奖典礼与中国表面装贴协会及香港分会早餐.2011年卓越干事大奖被授予深圳长城开发科技有限公司梁明生.梁先生是深圳长城开发科技股份有限...

PCB设计

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表面贴装

发布时间：2020-05-21

纤巧.表面贴装和密封的电压基准提供了卓越的稳定性

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 2 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个密封的精确电压基准系列 LS8.该基准系列采用 5mm x 5mm 表面贴和小应力陶瓷封装.这些高精...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

VJ HVArc Guard:Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量

产品特性:最低容值提高到470pF具有可选的聚合物端接采用贵金属电极技术(NME)和湿法制造工艺生产应用范围:高压应用及电缆调制解调器和路由器的电源日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.提高其VJ HVArc Guard®...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

LGA 1156/1366:泰科推出新型表面贴装插座

产品特性:品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性提供护盖应用范围:Intel® Core™ i7处理器家族产品泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座.适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品.该混合型产品结合了LG...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

SMPC系列:Vishay推出业界最薄的1500W表面贴装瞬间电压抑制器

产品特性:SMPC系列采用TO-277A封装击穿电压为6.7V-42.4V具有10.0V-58.1V的钳位能力1.1mm的超薄厚度应用范围:通信和普通应用中的敏感设备日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出具有业内1.1mm最薄厚度的新...

电源硬件技术

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发布时间：2024-11-22

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