32nm-EDA365

研发资源 > 标签 > 32nm

赛灵思32纳米代工大转弯台积电入列

据台湾媒体报道.赛灵思(Xilinx)继与三星电子(Samsung Electronics)宣布45纳米制程携手合作之后.近日再传赛灵思为追求市场领先.下一代32纳米制程代工策略大转弯!代工评估名单除了新伙伴三星.既有伙伴联电外.劲...

技术百科

|

发布时间：2020-06-17

半导体巨头推动工艺研发进程迈向32nm

遵循[摩尔定律"的指引.全球半导体巨头正迈向32纳米工艺,不过.其研发策略却各不相同. 全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营.参加单位数目最多的是IBM阵营.其次是英特尔公司.第三是日本公司.此外还有...

技术百科

|

发布时间：2020-06-17

Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作

2013年03月19日.中国北京/武汉 - 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布.双方将进一步扩大合作.开发与生产Spansion® 32...

技术百科

|

发布时间：2020-06-03

ARM推出采用32nm工艺的CORTEX处理器

ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]日前宣布.将在巴塞罗那移动世界大会(Mobile World Congress)上展示世界上第一个采用32nm高K金属门(HKMG)工艺技术生产的ARM处理器.它是第一个采用ARM物理IP.在IBM基于32nm高K金属...

单片机程序设计

|

发布时间：2020-06-02

Intel生产工艺规划:32nm半年后过半

先进的生产工艺永远是Intel在处理器领域的制胜法宝之一.Intel也在时刻努力推进新工艺的普及.接下来我们就会面临32nm.45nm的时代交接. 目前在Intel生产和销售的桌面处理器中.45nm工艺型号依然占据多达四分之...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-27

32nm龙芯3B流片成功真身照片自曝

根据外媒消息.中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器.而来自龙芯中科公司的官方消息称.新的[龙芯3B 1500"处理器在十月初就已经流片成功了.不过规格...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

ST 发布针对网络应用的系统级芯片32nm设计平台

意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布.针对设计研发最先进的网络专用集成电路(ASIC)的32nm技术平台已正式上市.这款全新32nm系统级芯片设计平台采用意法半导体的32LPH(低功耗高性能)制程.是业内首款采用...

电路设计

|

发布时间：2020-05-25

松下32nm HKMG工艺分析出炉

日本松下公司曾表示其首款基于HKMG工艺的32nm芯片产品将于2010年的10月份上市.而经过长时间的等待之后.最近知名芯片技术分析公司 Chipworks的分析师Dick James终于发表了对松下这款32nm HKMG芯片产品的研究报告....

电路设计

|

发布时间：2020-05-25

AMD发力32nm芯片英特尔领先优势或被缩小

北京时间4月6日消息.据国外媒体报道.随着32nm制程工艺Llano处理器的发布.AMD加紧了追赶英特尔的脚步.缩小了与英特尔的差距. 图:AMD的Llano处理器虽然英特尔率先发布了出32nm制程的处理器.但是随着A...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-19

英特尔完成32纳米工艺开发第四季度投产

英特尔已经完成了32纳米制造工艺的开发.并计划今年第四季度生产32纳米工艺芯片. 据国外媒体报道称.英特尔在国际电子设备会议上公布了32纳米生产工艺的许多材料.完成32纳米生产工艺的开发工作以及计划今年...

材料技术

|

英特尔
32nm

发布时间：2020-05-16

1 2 下一页尾页

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

32nm龙芯3B流片成功真身照片自曝

SanDisk和Toshiba将推32nm NAND flash

传台积电取消32nm工艺

半导体巨头推动工艺研发进程迈向32nm

松下32nm HKMG工艺分析出炉