3D芯片-EDA365

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固态技术协会将发布首个3D芯片接口标准

继今年稍早宣布投入开发3DIC标准后.JEDEC(固态技术协会)表示.最快今年12月底或明年一月初.将可公布首个3DIC接口标准. 在GSA的3DIC工作小组于上周举行的会议中.英特尔的Ken Shoemaker介绍了关于WideIO存储...

总线

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发布时间：2020-05-29

MIT携手斯坦福打造集成处理器和内存的3D芯片

为了追赶摩尔定律.麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们.携手开发出了一种集成了内存和处理器.并采用碳纳米管线来连接的3D 计算芯片.该团队制造了一台小规模的碳纳米管(CNT)计算机.它能够运...

半导体生产

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mit
3D芯片

发布时间：2020-05-27

3D芯片2013年起飞后PC时代主流

日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示.三维立体集成电路(3DIC)将是后PC时代主流.即使全球经济减缓.各厂推动研发脚步并不停歇.他推估2013将是3DIC起飞元年. 3D产品呈现出立体的视觉效果.启动眼球...

技术百科

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PC
3D芯片

发布时间：2020-05-27

3D芯片工程师你与设计流程俱进吗?

Imec和Atrenta联手为3D堆叠芯片开发先进的规划和分割设计流程.在芯片设计过程的早期就实现精准的分块和原型设计.这一早期的动作不仅有助于实现低成本的3D系统.还能通过减少设计迭代的数量缩短面市时间.从多个方...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

知识解读社 | 石墨烯3D芯片的优缺点大曝光

长久以来.材料学家就知道.可以通过精心排布碳原子的方式获得强度超高的物质.如石墨烯.迄今为止.石墨烯是人类已知的强度最大的材料.其由在非常薄的二维平面上排列的碳原子所成.但是它有一个缺点:虽然它的薄度...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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