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Cadence发布了一系列用于加快数字系统级芯片的新设计产品

 Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片(SoC)设计制造的新设计产品.这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中.为设计阶段中关键的制造变化提供了[设计即所得" (WYDIWYG)的建模和优化.这...
发布时间：2023-05-16

Cadence携手Arm交付首个基于低功耗.高性能Arm服务器的SoC验证

 系统公司和半导体公司现可在基于Arm的服务器上部署Cadence Xcelium 并行逻辑仿真平台.楷登电子(美国Cadence 公司 NASDAQ:CDNS)今日与Arm联合发布基于Arm® 服务器的Xcelium™ 并行逻辑仿真平台.这是电子行业内首个...
发布时间：2022-05-11

揭秘:AI系统更快.更低功耗背后的隐性成本

 如果您有两个不同给定精度的系统.它们的整体精度取决于这两种方法彼此之间的独立程度以及您将两者结合使用的机制....
发布时间：2021-12-07

谈谈SerDes的历史与分类.你究竟需要何种SerDes

 本文作者:Cadence的Paul McLellan早在20世纪60年代.当时在IBM工作的E.Rent注意到集成电路上使用的管教数P和集成电路上的晶体管门数G之间有一种联系.其中管脚数P等于cGR.c和R是常数.实际上.传统上用希腊语rho代...
发布时间：2021-11-13

Cadence最新HiFi 5 DSP成功应用于物奇微电子TWS产品

 近日.美国Cadence公司宣布.重庆物奇微电子有限公司(以下简称[物奇")将 Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP 成功应用于其真无线立体声(TWS)芯片产品平台....
发布时间：2021-07-22

Tensilica设计流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具

 Cadence联合Tensilica公司共同宣布.Tensilica在支持其钻石系列和Xtensa IP核的CAD流程中开始支持Cadence公司Encounter RTL Compiler进行全局综合.Encounter RTL Compiler的全局综合功能使Tensilica的客户能够利用T...
发布时间：2021-07-21

CADENCE全新VIRTUOSO平台适用于射频等定制数字设计

 Cadence设计系统公司公开了适用于高级模拟.混合信号.射频和定制数字设计的全新Virtuoso定制设计平台.该平台为设计团队提供了集成技术.满足各种工艺节点和设计式样的需求.包括传统的模拟.SiP.混合信号.射频So...
发布时间：2021-06-28

Cadence推出Palladium XP II 验证平台

 中国.2013年9月10日.一年一度的电子设计技术盛会--CDNLive用户大会在京召开.主办单位.即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电.联发科为与会者带来了精彩演讲.作为大会的主环节.Palladium® ...
发布时间：2021-06-11

Cadence发布推动SiP IC设计主流化的EDA产品

 Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品.Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖`专家工程`的方式存在的固有局限性.提供了一套自动化.整合的.可信赖并可反复采用的工...
发布时间：2021-06-08

Cadence 发布企业级 FPGA 原型

 大型原型硬件对于投产前的现代固件和软件开发都至关重要.有数十亿门硬件.对于硬件验证.它补充了仿真.运行速度足够快.可以在大软件负载上进行实际测试.同时仍然允许快速切换到仿真.以便在需要的地方进行更详细的调试.对于软件和固件来说.它们的开发成本大多数是远超硬件的.因此能够全面地回归现有堆栈并为新硬件进行调优是至关重要的....
发布时间：2021-06-02
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