IC芯片-EDA365

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AVR在IC芯片解密技术与传统类型单片机有很大的提高和改善

AVR与传统类型的单片机相比.在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能.其在结构体系.功能部件.性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善. 但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-04

奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂.用以建立3D IC专用的生产线. 该项投资将包括安装在奥地利微...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

集成化热插拔IC芯片LTC4219

描述 LTC®4219 是一款面向热插拔 (Hot SwapTM) 应用的集成化解决方案.允许在带电背板上安全地进行电路板的插拔操作.该器件在单个封装中集成了一个热插拔控制器.功率 MOSFET 和电流检测电阻器.适合小型化应用...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-05-25

焊盘的一些基本设计要求有哪些

焊盘的一些设计要求:1.焊盘间距要求:应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线.确实需要在焊盘之间穿越连接的.应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽.2.焊盘长度:焊盘的长度所起的作用比焊盘宽度更为重要.焊盘的可靠...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

告诉你什么是封装,为什么需要封装?

封装.即隐藏对象的属性和实现细节.仅对外公开接口.控制在程序中属性的读和修改的访问级别,将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合.形成一个有机的整体.也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合.形成[...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

IC芯片的晶圆级射频测试

对于超薄介质.由于存在大的漏电和非线性.通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox).然而.使用高频电路模型则能够精确提取这些参数.随着业界迈向65nm及以下的节点.对于高性能/低成本数字电路.RF电路....

技术百科

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发布时间：2024-11-22

得来全不费工夫|几种熟悉的电子元器件知识普及(值得学习)

生活中.普通人也许对IC芯片和电子元器件并不是十分熟悉.但是专业的技术员.供应商.采购者.他们对IC芯片等的了解就很清楚了.下面列举了十种常见的IC芯片和电子元器件.并介绍一下它们的基本概念和知识.1.电阻因...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

TechShanghai 2016 Qorvo 专访:5G演进中射频器件的设计制造挑战

随着通信技术的发展.2G.3G.4G.包括之后演进的4.5G和5G技术使通信频带变得越来越宽.频谱越来越复杂.因此实现这些功能需要物理层面射频器件设计制造技术的不断创新.不久前.在Tech Shanghai DesignCon论坛上.Q...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

满满的干货.MEMS麦克风介绍

近年来.在智能手机等设备中.运用MEMS(微机电系统)技术的MEMS麦克风(以下称为MEMS麦克风)得到越来越广泛的使用....

传感器技术

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发布时间：2024-11-22

用万用表检测IC芯片的几种简易方法

1.离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正.反电阻值.以此与好的IC芯片进行比较.从而找到故障点.2.在线检测1)直流电阻的检测法同离线检测.但要注意:(a)要断开待测电路板上的电源,(b)万能表内部电压不得大于6V,...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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