PCB板-EDA365

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PCB板的混合信号分区设计技巧

如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积,第二个原则是系统只采用一个参考面.相反.如果系统存在两个参考面.就可能...

PCB设计

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混合信号
PCB板

发布时间：2020-05-20

PCB过孔的分类以及设计技巧

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一.钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来.PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看.过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接,二是用作器件的固定或...

PCB设计

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PCB板
PCB过孔

发布时间：2020-05-20

如何提高高速DSP系统中PCB板的可靠性

针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题.电源设计高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题.在电源设计中.通常采用以下方法来解决信号完整性问题.考虑电源和地的去耦随着DSP工作频率的提...

PCB设计

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PCB板
dsp系统

发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板温度迅速上升的原因及处理方法

电子设备工作时产生的热量.使设备内部温度迅速上升.若不及时将该热量散发.设备会持续升温.器件就会因过热失效.电子设备的可靠性将下降.因此.对电路板进行散热处理十分重要.一.印制电路板温升因素分析引起印...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB过孔的基本概念及过孔方法介绍

一．过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一.钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来.PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看.过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接,二...

PCB设计

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PCB板
PCB过孔

发布时间：2020-05-20

PCB镀镍时产生一些常见问题及解决方法

1 镀层烧伤引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足.金属盐的浓度低.工作温度太低.电流密度太高.pH值太高或搅拌不充分.2 沉积速率低pH值低或电流密度低都会造成沉积速率低.如果铜镀层未经活化去氧化层.铜和镍之间的...

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PCB板
镀镍层

发布时间：2020-05-20

PCB覆铜板的板材是如何进行等级划分的

1.FR-4 A1级覆铜板此级主要应用于军工.通讯.电脑.数字电路.工业仪器仪表.汽车电路等电子产品.该系列产品之质量完全达到世界一流水平.为本公司档次最高.性能最佳的产品.2.FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通...

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PCB板
覆铜板

发布时间：2020-05-20

PCB板金属化时导致通孔铜层空洞的各种原因分析

当导通孔直径越来越小.厚径比越来越高时.要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难.而保证孔中金属的均匀一致性.保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉.也变得极具挑战性.本文列出了导致通孔...

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发布时间：2020-05-20

PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

锡须的产生原因:1.锡与铜之间相互扩散.形成金属互化物.致使锡层内压应力的迅速增长.导致锡原子沿着晶体边界进行扩散.形成锡须,2.电镀后镀层的残余应力.导致锡须的生长.解决措施:1.电镀雾锡.改变其结晶...

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发布时间：2020-05-20

PCB对非电解镍涂层的要求有哪些

PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化.这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果.最终涂层是用来保护电路铜箔的表面.铜(Cu)是焊接元件的很好的表面....

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

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