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PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用

在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺.叫沉金.沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定.光亮度好.镀层平整.可焊性良好的镍金镀层. 简单来说.沉金就是采用化学沉积的方法.通过化学氧...

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沉金工艺

发布时间：2021-09-07

妨碍PCB可制造性的七个DFM问题解析

当我们完成设计并将其送到制造厂后.如果我们的产品存在大量可制造性设计(DFM)错误.那么便会造成产品搁置.这种情况不仅令人沮丧.而且代价高昂. 在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本.缩短开发时间....

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DFM

发布时间：2021-09-06

常见的PCB结构图纸错误分析与解决方案

线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异.其中层压技术作为其最重要的工序之一.自然也备受制造厂商关注.使得层压高端工艺愈加成熟.然而.在提高层压工艺能力的同时.却没有对层压结构图纸予以正确处理...

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pcb制作

发布时间：2021-09-06

如何利用HDI技术实现高密度互连板

一.概述:HDI板.是指High Density Interconnect.即高密度互连板.是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术.传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响.当钻孔孔径达到0.15mm时.成本已经非常高.且很难再次改进....

PCB设计

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发布时间：2021-09-06

如何利用EDA软件对PCB进行阻抗控制

没有阻抗控制的话.将引发相当大的信号反射和信号失真.导致设计失败.常见的信号.如PCI总线.PCI-E总线.USB.以太网.DDR内存.LVDS信号等.均需要进行阻抗控制.阻抗控制最终需要通过PCB设计实现.对PCB板工艺也...

PCB设计

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发布时间：2021-09-06

如何调整PCB中走线宽度的大小

铜是一种具有高熔点的强导体.但您仍应尽力保持低温.在这里.您需要适当调整走线宽度的大小.以将温度保持在一定范围内.但是.这是您需要考虑给定走线中流动的电流的地方.当使用电源轨.高压组件以及电路板的其他...

PCB设计

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走线

发布时间：2021-09-02

富昌电子全新ECAD功能为工程师带来新体验

电子元器件分销商富昌电子在其官方网站FutureElectronics.cn上.新增了包括产品的PCB封装图.原理图符号和3D模型在内的ECAD资源.这些由电子元器件库解决方案的全球领导者SamacSys所提供的ECAD模型.与富昌电子面向...

电路设计

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PCB
富昌电子

发布时间：2021-08-31

浅谈PCB布局设计的层堆叠规划

PCB布局设计人员通常不参与用于构建他们要设计的电路板的层堆叠的规划.为了设置设计工具.他们显然必须知道正确的层数及其配置.但是除此之外.他们将没有任何进一步的交互.这主要是由于三个原因: PCB的性能要...

PCB设计

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PCB
设计工具

发布时间：2021-08-31

LED芯片常见的封装形式

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装.相比集成电路封装有较大不同.LED的封装不仅要求能够保护灯芯.而且还要能够透光.所以LED的封装对封装材料有特殊的要求....

EDA

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发布时间：2021-08-30

浅谈高密度PCB设计中的元件放置

当印刷电路板(PCB)取代了过去缓慢且笨重的手工接线板和系统时.它成为一种新颖的技术.使电子工程师能够相对快速.轻松且廉价地组装复杂的电子系统.结果.电子工业付出了巨大的努力来使这些板的制造尽可能容易....

PCB设计

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电子系统

发布时间：2021-08-30

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