SIP-EDA365

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一文读懂SIP与SOC封装技术

随着物联网时代来临.全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计.因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注.除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外.晶圆代工业者与IC基板厂也竞相...

接口

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发布时间：2024-04-17

SIP和SOC

1．江苏无锡机电高等职业技术学校.江苏无锡 214028,2．无锡市罗特电子有限公司.江苏无锡 214001)摘要:本文介绍了sip和soc的定义.优缺点和相互关系.sip是当前最先进的ic封装.mcp和scsp是实现sip最有前途的...

技术百科

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soc
SIP

发布时间：2023-10-18

详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车

详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车-目前从技术发展的趋势来看.双面塑模成型技术.电磁干扰屏蔽技术.激光辅助键合技术可以并称为拉动系统级封装技术发展的[三驾创新马车"....

半导体制造

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发布时间：2023-04-18

贸泽电子与Insight SiP 签署全球分销协议开售整套交付BLE模块

2018年1月31日 – 半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Insight SiP签订了全球分销协议.即日起备货可立即使用的Insight SiP射频 (RF) 模块.Insight SiP的蓝牙低功耗模块专为低功...

技术百科

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发布时间：2022-05-06

高级SiP设计实现直接RF数据转换系统

随着ADC和DAC的性能规格.形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展.RF数据转换系统正在发生快速变化.在这期间.一个系统级的设计问题一直存在.即如何平衡模拟和数字电路的设计.以实现最大的软件/系统灵活性(从传感器到数字处理单元的输入/输出)....

技术百科

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发布时间：2022-03-15

高集成度RF调谐器应对移动电视技术

在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合.封装.性能.采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能.目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造.多数情况下.它们与射频接收器一同封装在...

技术百科

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发布时间：2022-02-24

创造历史:一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能.

随着ADC和DAC的性能规格.形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展.RF数据转换系统正在发生快速变化....

RF射频

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发布时间：2021-12-08

SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点

SiP系统级封装(SysteminPackage).先进封装HDAP(HighDensityAdvancedPackage).两者都是当今芯片封装技术的热点.受到整个半导体产业链的高度关注.那么.二者有什么异同点呢?...

技术百科

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SIP
封装

发布时间：2021-10-09

人工智能革新健身追踪

自学习型人工智能传感器为用户实现个性化的可穿戴和耳穿戴设备解决方案....

传感器技术

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发布时间：2021-09-14

Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

完整的Cadence系统分析与定制化工具助力Rockley Photonics实现产品设计一次成功,差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高12倍....

技术百科

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发布时间：2021-09-07

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