TSMC-EDA365

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英飞凌与TSMC携手开发嵌入式闪存工艺

英飞凌科技股份公司(FSE股票代码:IFX / OTCQX股票代码:IFNNY)与台湾积体电路制造股份有限公司(TWSE股票代码:2330,NYSE股票代码:TSM)共同宣布.双方将在研发和生产领域扩大合作.携手开发面向下一代汽车.芯...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

高通与TSMC在28纳米工艺技术上携手合作

美商高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)1/7日共同宣布.双方正在28纳米工艺技术进行密切合作.此先进工艺世代可以更具成本效益...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证

2018年5月24日.中国北京--全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商.信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日宣布. Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

携手TSMC 赛灵思稳猛打制程牌

赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨.赛灵思将携手台积电.先将28纳米(nm)制程的新产品效益极大化.而后持续提高20纳米及16纳米鳍式场效应电晶体(FinFET)制程比例.同时以现场可编程门阵列(FPGA).系统单芯片(...

集成电路

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TSMC
赛灵

发布时间：2020-06-23

28nm器件三大创新.Altera期待超越摩尔定律

随着TSMC 28nm全节点工艺即将量产.其合作伙伴Altera日前宣布了其产品线将转向28nm节点的策略部署.据了解.TSMC 28nm全节点有两个平台:低功耗(LP)和高性能(HP).一般而言. LP平台适合基带和应用处理器等低功耗器...

技术百科

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发布时间：2020-06-18

IEDM的初体验

历史长达53年的IEDM(International Electron Devices Meeting)是IEEE旗下的王牌会议之一.IEDM的召开时间固定在每年12月的第二个星期.会议地点则在美国华盛顿特区和旧金山市之间轮换.业界的各个研究单位.包括大...

技术百科

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发布时间：2020-06-16

Altera利用TSMC的CoWoS工艺开发下一代3D器件

2012年3月23号.北京--Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布.使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺.联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台.异质混合3D IC是一种创新技术...

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发布时间：2020-06-15

无惧金融危机台积电逆市上马MEMS产能

在全球金融危机的席卷之下.多数厂商都不得不放缓了扩张的步伐.转而开始进入退守以节约资金挨过寒冬.不过对于优秀的厂商和优秀的产业来说.永远都不会缺乏关注.日前就有消息透露台积电将进一步提高在微机电系统(M...

技术百科

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MEMS
TSMC

发布时间：2020-06-12

行内分析:苹果 A 系列芯片将由台积电继续代工

根据业内分析师预测.台积电 TSMC 明年将继续成为苹果 A 系列芯片独家代工厂.2019 款 iPhone 将搭载 A13 芯片.自 2016 年以来.台积电 TSMC 一直是苹果 A 系列芯片独家代工厂.获得 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的 ...

技术百科

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台积电
TSMC

发布时间：2020-06-12

台湾制造商TMT公司收购美国Miradia公司

台湾MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已经获得总部设在加州的制造商Miradia公司100 %的股份.以利用后者的专利技术将其业务从基本的MEMS代工转变为MEMS调制解调器.这一转变很可能是台积电(TSMC)和联华...

技术百科

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发布时间：2020-06-08

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Altera和TSMC继续长期合作