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cob
2012广州LED展:鸿利光电COB新技术产品
2012广州国际LED展览会于2012年2月20日至23日在琶洲展馆举行.本次展会上.鸿利光电展出了COB系列的新技术产品.包括LB028.LB019.LB016.LB015.陶瓷系列C5050.C6060.C3535.以及鸿利光电SMD3528.3014.5730.5...
显示技术
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cob
鸿利光电
LED展
发布时间:2020-05-20
打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解
随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行.LED光源应用在照明领域的比例日益增大.新的封装形式不断推出.源磊高级工程师欧阳明华表示:[LED在散热.光效.可靠性.性价比方面的表现依然是关注点.如...
显示技术
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LED
cob
led封装
发布时间:2020-05-20
MiniLED.COB LED将成为未来新宠
市场研调公司YoleDéveloppement近日发布了MiniLED的技术与市场分析报告.其中指出高端LCD显示器与大型数位看板将是首要导入MiniLED技术的应用.也由于MiniLED能够为LCD加值.替LCD工厂提升获利.因此尽管OLED已在小...
材料技术
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LED
cob
miniled
发布时间:2020-05-16
COB与SMD两种封装形式的分析和比较.探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟.尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起.特别是在最近两年.随着生产技术以及生产工艺的改进.COB封装技术已经取得了质的突破.以前一些制约发展的因素.也在技术...
材料技术
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cob
smd
封装
发布时间:2020-05-15
什么是板上芯片封装?它的焊接方法和封装流程是怎样的?
板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的...
材料技术
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cob
封装
发布时间:2020-05-14
珍藏:一文告诉你最全的芯片封装技术
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程.然而一颗芯片相当小且薄.如果不在外施加保护.会被轻易的刮伤损坏.此外.因为芯片的尺寸微小.如果不用一个较大尺寸的外壳.将不易以人工安置在电路板上.而这个时候封装技术就派上用场了.本文接下来介绍了28种芯片封装技术....
DSP系统
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cob
tcp
芯片封装
MCM
flip-chip
发布时间:2024-11-22
技术:打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解
随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行.LED光源应用在照明领域的比例日益增大.新的封装形式不断推出.源磊高级工程师欧阳明华表示:[LED在散热.光效.可靠性.性价比方面的表现依然是关注点.如...
显示技术
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cob
封装产品
LED高光
发布时间:2024-11-22
新型COB型LED日光灯管与传统LED日光灯管对比分析
新型COB型LED日光灯管原来介绍:传统LED日光灯管使用上百颗小功率草帽或贴片封装.效率低且成本一直居高不下.本公司产品.利用自己拥有的MCOB...
显示技术
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LED
cob
对比分析
日光灯管
发布时间:2024-11-22
LED模组化--LED发展新趋势
照明是人类基本需求.照明也代表经济活动的高低.近年来由于全球经济增长.持续的城市化.非市区电力网的扩大建设等因素.带动了一般建筑物与制造业建厂增加.都使得照明需求快速增长.耗用能源也持续增长. LED作为...
显示技术
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LED
LED照明
芯片
cob
封装
LED模组化
发布时间:2024-11-22
COB封装市场.技术发展现状及趋势
什么是COB?其全称是chip-on-board.即板上芯片封装.是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式.具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上.然后进行引线键合实现其电气连接.并用胶把芯片和键合引线包封....
半导体设计
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PCB
cob
cob封装
LED芯片
发布时间:2024-11-22
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