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三星宣布32nm HKMG制程已通过验证

 三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生产SOC芯片的能力.这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品.三星这次启用的32nm LP(低功耗)Gat...
发布时间：2020-05-28

探索蓝牙.蜂巢式物联网SoC

 TechInsights最近探索并比较分析了一些市场上主要的蓝牙和蜂巢式物联网(cellular IoT)装置.这些装置预计将持续主导物联网市场一段时间.蓝牙5.0 SoC将快速地被消费型物联网装置采用.例如智能手表.健康与健身产品...
发布时间：2020-05-28

三年内寒武纪IP的SoC将达数亿颗 并参建超级智能电脑

 中科院寒武纪CEO陈天石表示.很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品.此外放眼未来的三年.智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗.他的这番话.也间接证实了华为海思麒麟970芯...
发布时间：2020-05-28

CPU和内存难亲近为哪般?

 系统级芯片(SoC)在市场上已经存在了多年.但是为何英特尔不将内存放在芯片上.来减少存取时间并提高性能呢?内存可以分为DRAM和SRAM.这两种内存都有着各种的优缺点.下面我们来看一下为何在半导体发展的几十年中...
发布时间：2020-05-28

用系统级方法实现SiP设计

 本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域.包括堆叠式芯片结构.相邻解决方案.芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构. 蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得...
发布时间：2020-05-28

[羽量级"授权模式让定制化SoC变简单!

 相较于MCU+模拟的离散式解决方案.物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗.增加功能和可靠性.过去.像ARM这样的厂商.不管芯片有没有生产.销售.都会先收取一笔授权费.因而对于新创公司来说.想要开发基...
发布时间：2020-05-28

Atmel宣布基于Cortex-A5的SoC SAMA5D3量产

 近日.Atmel宣布其基于ARM Cortex-A5内核的SAMA5D3系列微处理器正式量产.SAMA5D3采用65nm工艺.最高性能为850DMIPS @ 536MHz.数据传输率最大为1.3GB/s @ 166MHz.片上浮点计算单元可更好的支持包括图像.音频以及...
发布时间：2020-05-27

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC区别和联系

 ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之间有什么区别和联系?arm是一种嵌入式芯片.比单片机功能强.可以针对需要增加外设.类似于通用cpu.但是不包括桌面计算机.DSP主要用来计算.计算功能很强悍.一般嵌入式芯片用来控制...
发布时间：2020-05-27

TI SoC系列简化工业以太网络通讯

 德州仪器(TI)新推出Sitara AMIC SoC系列.可协助工业以太网络通讯成本优化. AMIC110 SoC为一种多协议工业通讯处理器.支持10个以上工业以太网络和现场总线通讯标准的即用型解决方案.该装置利用TI统一的软件平台....
发布时间：2020-05-27

SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

 SoC(system on a chip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏.推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择.那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fully depleted silico...
发布时间：2020-05-27
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