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I2C控制lP在成像系统中的应用

发布时间：2020-06-22

1 IP的硬件结构及寄存器1.1 IP硬件结构IP内部结构如图1所示.主要由波特率时钟寄存器.寄存器组控制器.并行I／O接口.I2C可编程接口.I2C接口引擎5个模块组成.波特率时钟产生器用来产生I2CIP工作的基本时钟频率, ...<全部>

嵌入式开发

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PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说

发布时间：2020-06-18

PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明[摘要] 本文对介绍IPC-7351 LP软件进行了简要地介绍.包括软件的组成.原理和特点.软件操作等方面.并得出使用该软件可以快速.准确地设计出焊盘图形的结论.[关键词] IPC ...<全部>

技术百科

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三星宣布32nm HKMG制程已通过验证

发布时间：2020-05-28

三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生产SOC芯片的能力.这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品.三星这次启用的32nm LP(低功耗)Gat ...<全部>

半导体生产

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NEC适用于H.264标清(SD)机顶盒的系统芯片

发布时间：2020-05-25

NEC电子日前完成了2款适用于东欧.俄罗斯.印度.南非等地区的系统芯片方案.支持新一代[H.264"标清(以下简称SD)视频标准的机顶盒(以下简称STB)系统的开发.并以[EMMA3SL/LP".[EMMA3SL/L"的产品名于即日起提供 ...<全部>

电路设计

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