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台积电工艺漂移:CPU可集成192GB内存

在半导体工艺这件事情上.台积电真是越做越精.越做越强大.几乎拉开了什么都想玩一玩的英特尔.工艺漂移.台积电越走越远.越走越快....

EDA

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发布时间：2023-10-24

曝台积电将会进一步提升车载芯片的价格

受到全球范围内缺货潮影响.台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格....

技术百科

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发布时间：2023-06-01

台积电或将取得英特尔7纳米CPU订单

市调机构Counterpoint Research警告.即便芯片代工厂2021年将积极扩大资本支出.芯片供给吃紧问题.最快恐怕要等到2021下半年才有解.另外.由于英特尔(Intel Corp.)内部取得的极紫外光(EUV)微影设备不够用.预测台积电最快有望2022年底取得英特尔7纳米CPU订单...

技术百科

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发布时间：2023-04-25

CPU制造版图大转移 Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示.英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工.主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片....

技术百科

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发布时间：2023-04-06

台积电三星困于3nm工艺.弯道超车路途受阻

这些年来.台积电和三星这两位老对手一直在芯片工艺制程方面你追我赶.都想抢占3nm芯片的市场高地....

技术百科

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发布时间：2022-09-16

台积电3nm量产要[迟到"

即便台积电没有在2022年如期推出3nm量产.也是十分正常的事情....

技术百科

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发布时间：2022-09-16

Intel芯片果真外包.正与台积电接洽

去年苹果M1的异军突起让人看到了苹果在芯片方面的成绩一些外媒报道称.英特尔正在与芯片制造商台积电(TSMC)接洽.准备将自己的芯片制造业务外包出去.在芯片制造方面.台积电在技术上领先于英特尔.这点在该...

嵌入式开发

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发布时间：2022-09-14

先进制程.台积电.三星.英特尔互不相让

5G.AI.云端运算等高效运算需求持续增加.驱动半导体先进制程的发展.在半导体微缩技术难度与研发成本不断提高下.半导体先进制程逐渐成为被少数IC制造厂垄断的技术.也驱动了台积电.三星与英特尔等近年在先进制程...

半导体生产

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发布时间：2022-09-13

5nm芯片遭遇集体翻车.先进制程并非那么理想

从2020年下半年开始.各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐.苹果.华为.高通.三星相继推出旗舰级5nm移动处理器.并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现.不过从这几款5nm芯片的实际表现来看...

嵌入式开发

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台积电
5nm

发布时间：2022-08-30

未来的芯片大战恐将上演[三国演义"

1958年.微芯片问世的时候.主要用在核弹.现在.全球每年生产数兆片芯片.用途五花八门.随着新型态的运算模式蓬勃发展.未来所有工业机械都会需要传感器.芯片的需求将进一步提升.数十年来.全球仰赖广大的...

嵌入式开发

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发布时间：2022-08-29

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一颗引发行业变革的红外芯片

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