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产能
台积电进军MEMS晶圆代工 联电转型至8寸厂一较高低
任何一个实力雄厚的大厂.都避不开一个现实条件.应市而生.只有市场需求了.厂家才能存活和发展.当前.由于通讯产品与消费性电子产品庞大市场的需求.已有愈来愈多IC设计公司陆续投入MEMS的IC设计领域.也正因为如...
技术百科
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MEMS
台积电
晶圆代工
联电
28nm
产能
晶圆厂
代工厂
营运模式
消费性电子
发布时间:2020-06-08
东芝日本厂跳电 受影响产能恐达20%
华尔街日报(WSJ)报导.东芝(Toshiba)位于四日市(Yokkaichi)的NAND跳电事件恐怕会影响接下来的产能.普遍使用于智能型手机(Smartphone).平板计算机(Tablet PC)及数码音乐播放器的NAND价格将因此跟涨. 东芝表示....
半导体生产
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东芝
闪存
NAND
产能
跳电
发布时间:2020-06-02
尔必达拟投资400亿日圆提高瑞晶产能
日本媒体报导.日厂尔必达(Elpida)与台厂力晶合资成立的瑞晶.计划在2010年度内将DRAM产能提高为目前的2倍. 据报导.双方将投资约400亿日圆(约4.3亿美元)将瑞晶产线全数转进45奈米制程.以提高生产效率. ...
半导体生产
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尔必达
产能
瑞晶
发布时间:2020-06-02
MEMS产业进入新阶段 8英寸产能大幅扩充
随着MEMS技术的晶圆化.规范化.规模化.尤其是8英寸MEMS加工技术的成熟和商业化.MEMS代工将大大推动整个MEMS产业的发展.成为继CMOS代工之后又一个晶圆代工的增长点. 借助于当代先进的大规模集成电路制造工艺...
技术百科
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CMOS
MEMS技术
晶圆
集成
产能
Wii
代工
硅器件
产业技术
新阶段
发布时间:2020-06-02
台积28纳米产能 满到明年
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程.不仅第4季28纳米产能利用率维持满载.以目前手中掌握的订单来看.就算明年新产能大量开出.仍可望满载到明年下半年.持续推升营收及获利成长. ...
半导体生产
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产能
台积28纳米
发布时间:2020-06-01
台积28纳米产能 季增3倍
晶圆代工龙头台积电力拚28纳米扩产.随着良率拉升到8成以上.及中科12寸厂Fab15新产能大量开出.本季已安装产能(installed capacity)较上季大增3倍.为第4季营运淡季不淡埋下伏笔. 台积电上半年投入超过36亿...
半导体生产
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产能
台积28纳米
发布时间:2020-06-01
台湾半导体产能将在2011年跃升全球第一
根据市场研究机构IC Insights的预测.台湾将在2011年中超越日本.成为全球半导体制造产能最高的区域市场. 到2011年7月.台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆.而同时间日本半导体产能则为280万片8吋...
半导体生产
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半导体
台积电
晶圆代工
联电
产能
发布时间:2020-06-01
半导体产能开出 当心压垮价格
3月北美半导体设备出货金额改写近16年新高.从国际半导体设备厂的第1季财报来看.确实喜讯频传.法人认为.厂商扩产代表看好后市.预告下半年半导体产业趋势应该不错.但也要小心产能开出后.开始影响产品均价(ASP...
半导体生产
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半导体
产能
发布时间:2020-05-30
半导体产能排名变化:台湾地区将超过日本
市调机构IC Insights 11日发表 Global Wafer Capacity 2010-2011研究报告指出.台湾很大机会于2011 年中过日本成为全球最大的IC Wafer 产能来源地.由于台湾已能提供封装及测试.因此不少Fabless 的半导体公司.选择...
半导体生产
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半导体
产能
代工
发布时间:2020-05-30
内存芯片供应短缺局面将持续至2010年底
三星电子(Samsung Electronics Co.)芯片部门负责人权五铉(Kwon Oh-hyun)5月4日表示.全球内存芯片市场预计将持续供应短缺直至2010年年底. 三星电子发言人援引权五铉在一次与业界官员会议上的话表示.[由于一...
半导体生产
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三星电子
内存芯片
库存
产能
短缺
发布时间:2020-05-30
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