制造工艺-EDA365

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LED芯片的制造工艺流程及检测项目分析

芯片是LED最关键的原物料.其质量的好坏.直接决定了LED的性能.特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED.绝对不容许出现缺陷.也就是说此类设备的可靠性必须非常高.然而.LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设...

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发布时间：2020-06-20

LED制造工艺流程从扩片到包装

1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm).不利于后工序的...

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LED
制造工艺

发布时间：2020-06-20

[极限"计算机芯片可承受最高300摄氏度

由德国弗劳恩霍夫研究所微电子电路与系统(IMS)研究人员开发出的新型微芯片能够在无损性能的情况下承受住300摄氏度的高温.因为芯片是为地热研究而设计.研究小组表示这种耐热生产工艺的应用前景非常广阔.地球核心释...

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发布时间：2020-06-18

英特尔在东京纳米技术国际学会讨论MEMS微细化

据日经BP社报道.英特尔在东京召开的纳米技术国际学会[4TH International Nanotechnology Conference on Communication and Cooperation(INC4)"的[More than Moore"会议上.英特尔院士技术与制造部分析与微系统技...

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发布时间：2020-06-17

台积电独揽7nm重磅大单.稳压三星

作为全球规模最大的晶圆代工厂.目前的台积电已经稳压三星一个头.据悉.台积电已经收获了7nm芯片100%的订单.其中包括高通骁龙855处理器.苹果A12处理器等重磅大单.在这个时间节点上.三星似乎毫无还手之力. 此外...

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发布时间：2020-06-08

80C51单片机与8051单片机的主要差别在哪里

80C51单片机是在8051的基础上发展起来的.也就是说在单片机的发展过程中是先有8051.然后才有80C51的.8051单片机与80C51单片机从外形看是完全一样的.其指令系统.引脚信号.总线等完全一致(完全兼容).也就是说...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-04

英特尔CEO欧德宁:誓赢平板电脑市场

英特尔公司总裁兼CEO保罗•欧德宁近日表示.英特尔将会赢得平板电脑市场.在近日召开的一次电话会议上.欧德宁这样说到:[我们将使用所有能够利用的资源来赢得这一市场.全世界最好的制造工艺技术.最好的处理器架构...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

浙大研发新型存储器或可大幅降低网络芯片成本

近日.浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本.低功耗的新型存储器.这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作.将大幅提高数据交换速度.降低网络芯片的制造成本.进而从理论上为[...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

PCB生产制造工艺的相关设计参数解析

相关设计参数详解:一．via过孔(就是俗称的导电孔)1.最小孔径:0.3mm(12mil)2.最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限此点非常重要.设计一定要考虑3...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

LED球形屏的两种不同制造工艺和实际用途

球形led显示屏.在制作上分类两种:1.整球形led显示屏.一般这样的球比较小.直径2米左右.能够在近处观看整体,2.半球形led显示屏.一般这样的球比较大.需要在远处才能观看.LED球形屏制作.基本分为以下几种方...

集成电路设计

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发布时间：2020-05-19

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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