台积电-EDA365

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一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的.目前业界所谓的6寸.12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称.只不过这个吋是估算值. 实际上的晶圆直径是...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

台积电携新欢ARM再攻移动互联网

去年春天.台积电与英特尔曾牵手相欢.双方首度在处理器领域达成代工战略合作.尤其面向移动互联网.嵌入式市场的英特尔凌动产品.今年春天.由于客户需求不足.双方无奈分手.中止了合作. 昨天.不甘寂寞的台积...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

AMD 28nm:GPU芯片花落台积电 APU两家分享

据台湾媒体报道.AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡[南方群岛"的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定).将在今年年底投入批量生产并正式发布.AMD高管昨日也重申.下代显卡会在年内推出. 这样一来...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

终于有人讲透了芯片是什么.电子人必读

复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样.先有晶圆作为地基.再层层往上叠的芯片制造流程后.就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而.没有设计图.拥有再强制造能力都没有用....

材料技术

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发布时间：2020-05-14

台积电再控告中芯侵权要在美禁售侵权产品

据路透社消息称.芯片制造商台积电(TSMC)再次向美国国际贸易委员会控告中芯国际.称其侵犯其三项专利权.台积电在提交给中国台湾地区证券交易所的一份声明中指出.其手中握有充分的证据并追加了中芯国际侵犯其新的三...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

台积电7nm供不应求.再获比特大陆急单

供应链传出.台积电 7 纳米产能供不应求之际.再获比特大陆急单.台积电为此紧急追加7纳米产能.公司高层近期更率队前往日本敲定关键设备.预计11月起每月增加1万片投片量.以因应急单需求.为业绩再添动能....

EDA

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发布时间：2024-11-22

台积电5nm 2019 IEDM详情

在这篇文章中.展示了具有标准化单位的掩模层图.其中16FFC为1．00.10FF∽1．30.7FF∽1．44和5FF∽1．30.我相信台积电的7FF工艺是78片掩模.而5FF是70掩模.当我将遮罩估计值用于16FFC.10FF.7FF和5FF时.再重新画图.与论文中图像几乎一致....

集成电路设计

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发布时间：2024-11-22

M31円星科技获颁2019年台积电「特殊制程硅智财合作伙伴」奖

全球精品IP开发商円星科技(M31 Technology.台湾股票代号: 6643)宣布.在今年台积电于美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛中.获颁2019年台积电「特殊制程IP合作伙伴奖」奖....

嵌入式开发

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发布时间：2024-11-22

台积电宣布大规模人才招募计划.满足新工厂需求

台积电应对业务成长及技术开发需求.预计今年底前.于新竹.台中.台南3地大举招募逾3000名新血.职缺涵盖半导体设备.研发.制程.制程整合工程师以及生产线技术人员等....

EDA

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发布时间：2024-11-22

台积电倒装LED技术大起底(图)

在模组推广看不到前途和光明后.台积电积极调整.推出一款倒装芯片制作的TP1E.这一款产品能给我们带来哪些看点?又有哪些特性注定了它的命运?...

集成电路设计

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发布时间：2024-11-22

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支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

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