封装技术-EDA365

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大功率照明级LED的封装技术

从实际应用的角度来看.安装使用简单.体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件.由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要.必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求.但...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

掌握封装技术 LED照明设计迈大步

自从白光发光二极管(led)于2000年始达到每瓦15-20流明的水平后.各国就开始积极对LED投入研发制造.而相关市场营销.技术评鉴机构及学界.则积极对此极具未来性的产品进行译码.一探其奥秘及商业价值.并陆续提出负...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

64大功率照明级LED的封装技术

从实际应用的角度来看.安装使用简单.体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件.由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要.必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求.但...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

行业领先的莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装

MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运.目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸--至今在PLD市场还未被超越--具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD.使用低功耗65nm工艺的...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-20

PCB设计封装技术的常见术语解析

36.PAC(pad array carrier)凸点陈列载体.BGA 的别称(见BGA).37.PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装.塑料QFP 的别称(见QFP).部分LSI 厂家采用的名称.38.PCLP(printed circuit board leadless p...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

图文并茂:LED封装技术及荧光粉的应用

LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上.以便于与其他器件连接.它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接.而且将芯片固定和密封起来.以保护芯片电路不受水.空气等物质的侵蚀而造...

材料技术

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LED
封装技术

发布时间：2020-05-16

芯片制程迈向28纳米封装技术大战再起

随着芯片制程逐渐微缩到28纳米.在芯片密度更高及成本降低压力下.铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块.成为覆晶主流技术.封装技术变革大战再度开打.由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor).日月光...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

利用了村田独家封装技术的颗粒筛选技法

晶体谐振器是靠坯料(晶体坯)的高Q值来1来获得任意稳定频率的电子部件.但是.正因为Q值高.如果坯料表面上附着有颗粒.通过压电特性而得到的振动就会被阻碍.CI 特性将大幅度上升.CI特性上升后如无法获得规定的CI...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

DELO:电子元件封装技术潮流

全球微型化趋势下.空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率.是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力.粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应.市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品....

材料技术

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发布时间：2020-05-15

新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术

晶圆级芯片封装方式(即WLCSP).先在整片晶圆上进行封装和测试.然后才切割成一个个的IC颗粒.因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸.相较于先切割再封测.封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装...

显示技术

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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