封装-EDA365

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PCB设计中的常见问题解答

画了一段时间的PCB板.遇到了不少的问题.积累了一些实际工作中的经验教训.在这拿来献丑了.一.准备工作:各种元器件的物理参数.以及板子壳体的参数.必备工具:游标卡尺.还可配一长尺单位变换:1mil=0.0254mm(...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

Xilinx 量产小封装FPGA 降低系统总体成本

2008年8月27日.赛灵思公司宣布.作为Spartan-3AFPGA系列平台延伸的小封装FPGA正式量产.这些小封装FPGA在提供突破性价位的同时.针对消费.有线和无线通信.网络.工业以及其它许多成本敏感的应用领域.可以大大降...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-20

针对中小尺寸液晶模组.圣邦微新推LED驱动SGM3136

针对中小尺寸液晶模组背光LED驱动.圣邦微电子(SGMICRO)最新推出低压差模式的3信道白光驱动SGM3136.可以帮助客户简化产品背光设计.降低系统成本. 相较于市场上现有的同类产品.圣邦微SGM3136在性能上做了充分...

集成电路设计

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发布时间：2020-05-19

市场需求加大台企加速LED芯片工厂建设

据报道.随着LED在背光电视和照明系统中的应用愈加广泛.LED的需求量不断上升.各厂商也开始不断增建LED工厂. 台积电和De CoreNanosemiconductor计划通过投建自家的首个LED芯片工厂进入LED供应链中去.而美商旭...

集成电路设计

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发布时间：2020-05-19

IR推出采用SO-8封装的功率因数校正和镇流器控制IC

国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 今天推出业界首款集成在单个紧凑型8引脚SO-8封装的功率因数校正 (PFC) 和镇流器控制IC -- IRS2580DS Combo8 IC.新器件除了能够简化设计.更可以减少整体组件数...

集成电路设计

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发布时间：2020-05-19

Intersil推出最小封装的环境及红外光传感器

Intersil公司今天宣布.推出一款极具创新性的.超小封装的环境及红外光传感器--- ISL29035.它是业界最小的6个管脚的数字型光传感器.其高灵敏度及宽角度的光响应特性可满足在手持设备.个人电脑.电视和工业显示等...

传感器分类

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发布时间：2020-05-18

LED封装设备和工艺研究必须重视

近几年.在科技部.信息产业部等的大力引导下.半导体照明产业人气鼎盛.其中led封装业由于进入门槛相对较低.吸引了大批资金.取得了可喜成绩.新型LED器件不断涌现.大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

英特尔超强[胶水封装"技术EMIB介绍

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点.大家都知道制造工艺越先进越好.对性能.能效都有改善.但是先进工艺也有自己的难题.研发.投资成本越来越高.最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺.那么不同工艺的芯片如何融...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

树脂类封装材料对大功率LED光老化进程的作用

[含有苯环的封装材料最终都会发生老化".在日前召开的[2006年led技术研讨会"上.三垦电气技术本部LED业务部长大塚康二表示.作为高功率LED封装材料.树脂类材料可能无法避免老化问题.不过.这只是需要高功率和超长...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

常见的光模块封装形式

常见的光模块封装形式 SFP+光收发器是SFP(有时也称作[mini-GBIC")的升级.在吉比特以太网和1G.2G.4G光纤通道上SFP已经得到了广泛应用.SFP+为了适应更高的数据速率.设计了比SFP增强的电磁屏蔽与信号保护特性...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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