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工艺
COB封装的工艺与发展现状及趋势详解
随着LED应用市场的逐渐成熟.用户对产品的稳定.可靠性需求越来越高.特别是在同等条件下.要求产品可以实现更优的能效指标.更低的功耗.以及更具竞争力的产品价格.正是基于此.与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封...
技术百科
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工艺
cob封装
发布时间:2024-10-16
硅衬底LED芯片制造工艺分析
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术.美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术.因此.研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点.南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国...
显示技术
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LED
芯片
分析
工艺
制造
发布时间:2024-06-14
LED外延片成长工艺的解决方案
今天来探讨LED外延片的成长工艺.早期在小积体电路时代.每一个6?的外延片上制作数以千计的芯片.现在次微米线宽的大型VLSI.每一个8?的外延片上也只能完成一两百个大型芯片.外延片的制造虽动?投资数百亿.但却是...
显示技术
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LED
工艺
方案
外延片
发布时间:2024-05-20
孔板流量计安装注意事项
孔板流量计安装注意事项-安装节流件用得直管段应该是光滑的.如不光滑.流量系数应乘以粗糙度修正稀疏....
测量仪器
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流量计
工艺
发布时间:2024-02-20
为什么PCB线路板要把过孔堵上?
导电孔Via hole又名导通孔.为了达到客户要求.线路板导通孔必须塞孔.经过大量的实践.改变传统的铝片塞孔工艺.用白网完成线路板板面阻焊与塞孔.生产稳定.质量可靠. ...
EDA
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PCB
工艺
导通孔
发布时间:2023-11-30
天天都在说的芯片.到底是什么?
假设一百年或者几百年之后.回顾2018年到2019年的大国关系.未来的人们可能发明一个新词.或许就叫做芯片战争.虽然这种战争暂时还没听到枪炮声响和看到硝烟.但是对未来世界格局的深远影响.可能不亚于一场次级别的世界大战...
集成电路设计
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芯片
工艺
晶圆
发布时间:2023-03-24
CPU为什么是方形而不是圆形的?
对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道.CPU的外形约是一块正方形的金属厚片....
技术百科
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cpu
工艺
晶圆
发布时间:2022-12-27
长江存储辟谣试产192层3D NAND报道
日经亚洲评论12日引述未具名消息人士报导.长江存储计划在2021下半年.将存储器芯片的月产量倍增至10万片硅晶圆.约占全球产出7%.相较之下.全球最大NAND 型快闪存储器制造商三星的月产出为48万片硅晶圆.美国最大...
存储技术
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工艺
长江存储
发布时间:2022-09-13
AMD第三代霄龙即将问市.Zen4架构.96核心
AMD将在这个月正式发布代号[Milan"(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器.基于7nm工艺.Zen3架构.最多还是64核心128线程.支持八通道DDR4-3200内存.128条PCIe 4.0通道.再往后.自然就将是5nm工艺.Zen4架...
嵌入式开发
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工艺
amd
发布时间:2022-08-11
天机800u和骁龙750g对比
首先是处理器不同.骁龙750G处理器采用三星8nm工艺.而天玑800U的工艺为台积电比较成熟的7nm.所以在功耗上相对比骁龙750G更低一些,其次是GPU不同.骁龙750G集成了Adreno 619.而天玑800U的GPU为Mali-G57 MC3.相比骁龙750G的GPU要稍微弱了一些....
技术百科
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工艺
骁龙750G
发布时间:2022-08-08
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