工艺-EDA365

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Vishay发布采用新工艺高性能CMOS模拟开关

器件导通电阻低至1.5Ω.具有11pF的CS(OFF)的低寄生电容.100ns的开关时间和0.033μW的功耗宾夕法尼亚.MALVERN - 2013 年 11 月5 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出具有1.5Ω...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

Finetech参展Semicon 展示设备解决方案

在Semicon China 2011展会上.德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装和封装等研发的FINEPLACER®系统解决方案. 亚微米微组装平台FINEPLACER® lambda采用模块化设计.具备了杰出的灵活性...

PCB设计

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工艺
qfn

发布时间：2020-05-21

硅-硅直接键合工艺

硅-硅直接键合技术就是将两个抛光硅片经化学清洗和活化处理后在室温下粘贴在一起.再经过高温退火处理.使键合界面发生物理化学反应.形成强度很大的化学共价键连接.增加键合强度而形成一个整体.该技术具有工艺简...

传感器分类

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发布时间：2020-05-19

华虹NEC在0.18微米EEPROM平台上推出超低功耗IP

纯晶圆代工厂上海华虹NEC电子有限公司(以下简称[华虹NEC")日前宣布.公司的0.18微米嵌入式EEPROM(电可擦除只读存储器)工艺平台上推出超低功耗EEPROM IP.针对RFID.电子护照以及各种非接触式智能卡的需求.华虹NEC在...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-18

使用ISE设计工具优化FPGA的功耗

自从Xilinx公司推出FPGA二十多年来.研发工作大大提高了FPGA的速度和面积效率.缩小了FPGA与ASIC之间的差距.使FPGA成为实现数字电路的优选平台.今天.功耗日益成为FPGA供应商及其客户关注的问题.降低FPGA功耗是降...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

LED封装设备和工艺研究必须重视

近几年.在科技部.信息产业部等的大力引导下.半导体照明产业人气鼎盛.其中led封装业由于进入门槛相对较低.吸引了大批资金.取得了可喜成绩.新型LED器件不断涌现.大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

NOR市场晴转多云 spansion突破寻曙光

如今.无论我们在车上.家里或是旅途中.都希望能够随时随地顺畅地浏览多媒体内容和信息.特别是在玩游戏时.我们更是贪求一个畅快.愉悦的美好体验.而这些体验的实现与提升.很大程度上取决于NOR内存产品的性能和...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

工信部:从材料工艺水平等方面推进3D打印发展

工信部:从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯 2月28日.工信部今日联合发改委.财政部发文.制定未来关于3D打印的发展规划.文件指出.要从五方面来推进3D打印的发展:着力突破3D打印专用材料.加快提升3D...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IDM公司2011年继续关闭旧厂.晶圆代工业前景看涨

2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本.将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐.根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计.2009年全球总计有27条生产线关闭.包括11条8吋线和1条12吋线.2010年则有15条生产...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

TI称可编程DSP是通往量产的最佳途径

由于工艺技术进步提升了性能并降低功耗和成本.FPGA正从外围逻辑应用进入到信号处理系统核心.威胁到传统DSP处理器的领地.面对FPGA和DSP孰优孰劣的追问.DSP芯片巨头德州仪器(TI)表示.在大部分情况下FPGA和DSP都是...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

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