晶圆-EDA365

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硅晶圆涨价趋势仍将延续晶圆代工厂毛利率恐受影响

过去10年.半导体硅晶圆因供过于求.使得价格不断走跌.但从2017年初起.情势出现大反转.供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨.展望未来.随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充.以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半...

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硅片
晶圆

发布时间：2020-06-13

欧姆龙半导体打造MEMS部件用200mm生产线

据日经BP社报道.日前欧姆龙的子公司欧姆龙半导体(Omron Semiconductors)建造了用于制造MEMS部件的200mm生产线, 进行自主产品的开发及量产.该生产线位于日本滋贺县.计划2008年4月开始量产MEMS麦克风.之后陆续开...

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发布时间：2020-06-13

松下电工通过晶圆级接合4层封装LED

松下电工成功开发出通过晶圆级接合.将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装.该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力.在[第20届微机械/MEMS展"上公开了该元件. 此次封装有3色L...

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发布时间：2020-06-13

大尺寸驱动IC撑腰.世界Q4晶圆出货持平Q3

世界先进(5347)昨日召开法说会.展望Q4.世界总经理方略(见左图)指出.虽有部分客户经十一长假拉货潮过后进行库存调整.但大尺寸面板驱动IC(主要为TV和平板)需求依然畅旺.因此预估Q4晶圆出货量约能与上季持平...

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发布时间：2020-06-13

晶圆制造业投资力度加大比拼高端工艺

晶圆制造业投资力度加大比拼高端工艺国际金融危机的阴霾逐渐散去.2009年集体[猫冬"的半导体企业对未来的市场行情普遍看好.而业内的市场调研机构也开始合唱[春天的故事".甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售...

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芯片
晶圆

发布时间：2020-06-13

晶圆级CSP封装技术趋势与展望

晶圆级CSP封装(WLCSP)技术不同于传统的切割.芯片粘贴.引线键合.模塑的封装流程.它在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的操作.在封装过程中再将芯片从晶圆上分离.从而使WLCSP可以实现与芯片尺寸相同...

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csp封装
晶圆

发布时间：2020-06-13

工艺流程技术的重要性

从我之前的两篇关于摩尔定律的博文中.我想这篇文章的题目在某种程度上已经不言自明.在前面的文章中我谈到了物理学改变了我们进行IC设计的方法.至少对我而言很明显的一点就是:作为工艺流程技术的领导者.理解并满...

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发布时间：2020-06-12

分享:LED晶圆激光刻划技术

一.照明用LED光源照亮未来随着市场的持续增长.led制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高.激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具.甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准. 激光刻划LED刻划线条较...

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发布时间：2020-06-12

中芯国际最新财报解读:梁孟松效应开始显现

今日早间中芯国际召开2017年第四季度业绩电话会议.Q4季报亮点在于28nm营收比例大幅提升.营收来源越来越多样化.以及中国市场IC设计企业的营收占比在持续提升中.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. ...

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发布时间：2020-06-12

晶圆级MEMS测试

MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段.但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域.MEMS的制造与经典的IC制造类似.但MEMS器件通常含有机械部分.因此封装占整个MEMS器件成本的大部分.由很多因素决定了器件要在...

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发布时间：2020-06-12

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