松下-EDA365

研发资源 > 标签 > 松下

松下因等离子技术受到重创或退出中国市场

显示技术的不断迭代一直都推动着电视产业的发展和升级.十几年前松下试图用等离子技术为整个显示产业带来一场变革.但最终由于技术上的封闭与战略的失败早已全球停产.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧....

技术百科

|

等离子
松下

发布时间：2020-06-13

在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料

松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起.在松下电子材料(上海)有限公司(以下简称为PIDMSH)开始面向最先端package量产模塑底部填充的[1]半导体封装材料(以下简称为MUF材料).来应对在中国国内该...

技术百科

|

松下
MUF

发布时间：2020-06-08

松下并购三洋重点利用其太阳能及可充电电池

日本消费性电子大厂松下(Panasonic)的总裁Fumio Ohtsubo正式宣布.该公司将收编同业三洋(Sanyo Electric)成为旗下子公司.对松下来说.并购三洋的重点不在于双方的消费性电子本业.而在于三洋所擅长的太阳能电池以及...

电池技术

|

发布时间：2020-06-06

松下和英特尔达成合作.成为其第六家代工客户

日前.松下表示和英特尔达成了战略合作.将利用其14nm工艺制程代工低功耗SoC.英特尔代工业务部经理Sunit Rikhi在SEMICON West演讲中表示.[我们现在和客户合作得非常好.代工业务将作为英特尔新策略的重要载体.扩...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

松下子公司因涉嫌行贿向美政府支付罚款

新浪美股北京时间5月1日共同网讯.日本松下公司4月30日发布消息称.美国子公司受到美司法部和美证券交易委员会(SEC)基于[海外反腐败法"等的调查.就向当局支付2.806亿美元罚款达成了协议.美国当局以涉嫌向外国政...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

瑞萨那珂分部打造的新型SoC工艺开发线

2009年9月30日.瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)与松下公司(以下简称松下)共同宣布.在瑞萨那珂分部(茨城县日立那珂市)集中精力联合开发领先的 SoC 工艺技术.并将其 28-32nm 工艺开发线投入运营.在瑞萨那珂分部...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

松下32nm HKMG工艺分析出炉

日本松下公司曾表示其首款基于HKMG工艺的32nm芯片产品将于2010年的10月份上市.而经过长时间的等待之后.最近知名芯片技术分析公司 Chipworks的分析师Dick James终于发表了对松下这款32nm HKMG芯片产品的研究报告....

电路设计

|

发布时间：2020-05-25

飞思卡尔投诉松下侵犯芯片专利

据国外媒体报道.飞思卡尔周一向美国国际贸易委员会(以下简称[ITC")投诉松下和船井电机(Funai Electric Co)等公司的电视及蓝光播放器侵犯其芯片专利. ITC网站的通知显示.除了松下和船井电机外.JVC建伍以及百思...

电路设计

|

发布时间：2020-05-25

松下将上市LED日光灯接口与传统日光灯不兼容

松下电工将从2010年12月24日起开始陆续上市约80款以LED日光灯为光源的照明器具[LED日光灯基础照明器具".该产品遵循日本灯泡工业会(JELMA)2010年10月8日制定的LED日光灯标准[带L型灯口的LED日光灯系统(普通照明用...

显示技术

|

发布时间：2020-05-23

英飞凌和松下联合开发GaN技术

英飞凌和松下日前签署一项合作.联合开发GaN器件.该产品是基于松下的增强型GaN材料技术与英飞凌的SMD封装技术相结合. 日前.公司将率先推出600V 70mΩ的样片.采用DSO封装. 作为下一代重要的半导体技术.GaN...

分离器件设计

|

发布时间：2020-05-23

首页上一页 2 3 4 5 6 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

松下拟把电容器产能提高2成，以应对5G基站需求

松下车载网络安全系统提升车载网络安全性

松下正在研发无钴电池，能否商业化3年后见分晓

瑞萨那珂分部打造的新型SoC工艺开发线

日本科技展亮点不断，夏普无边框屏幕玩这么溜？