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环氧树脂
共晶材料的选择及焊接温度的控制 高亮度LED封装工艺及方案
随着手机闪光灯.大中尺寸(NB.LCD-TV等)LED显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多.末来再扩展至用于一般照明系统设备.采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现.在技术方面.现时...
技术百科
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LED照明
led封装
LED芯片
环氧树脂
覆晶
共晶
发布时间:2020-06-12
揭秘LED环氧树脂封装
日前.据中国环氧树脂行业协会专家.专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术.这位专家首先表示led生产过程中.所使用的环氧树脂(epoxy).是led产业界制作产品的重点之一.环氧树脂是泛指分子中.含有2个或2个以上环氧...
技术百科
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LED
封装
环氧树脂
发布时间:2020-06-12
使用LED环氧树脂的常见问题及解决方案
在使用led封装环氧树脂AB胶过程中发现的一些常见问题.并给出了相应解决方案.以供大家参考.也请各位在使用中提出发现的另类问题.我们大家来共同寻求解决方案. 一.LED黄变. 原因:1.烘烤温度过...
技术百科
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LED
环氧树脂
发布时间:2020-06-05
PCB上游原料连涨 厂家考虑转嫁下游客户
PCB上游原物料连月上涨.成本压力大增.PCB业者考虑跟进.涨价.2010年以来呈现淡季不淡.印刷线路板(PCB)业者积极回补原物料库存.尤其铜价持续走扬.包括玻纤纱/布.铜箔和铜箔基板.等PCB上游原物料连月上涨. ...
半导体生产
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PCB
环氧树脂
发布时间:2020-05-27
LED封装用环氧树脂.有机硅等材料简介
一:LED封装流程 LED封装一般情况下主要步骤为黏晶(Die Bond).打金线(Wire Bond).荧光粉点胶(Phosphor Dispensing).模压透镜(Lens Molding)和测试. LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及...
PCB设计
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led封装
环氧树脂
有机硅
发布时间:2020-05-22
LED封装环氧树脂知识
LED生产过程中.所使用的环氧树脂(Epoxy).是LED产业链制作产品的重点材料之一.环氧树脂是泛指分子中.含有2个或2个以上环氧基团的.有机高分子化合物.除个别外.它们的相对分子品质都不高.环氧树脂的分子结构....
PCB设计
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LED
封装
环氧树脂
发布时间:2020-05-21
LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍
本文将对环氧树胶封装塑粉的机理.特性.施用材料加以介绍.但愿对IC封装工程师们在选择材料.阐发封装机理方面有所帮助. 半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方.如何选择电子封装材料的需要...
PCB设计
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led封装
环氧树脂
发布时间:2020-05-21
LED封装用高分子材料的研究进展
半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一.而发光二极管(Light Emitting Diode.以下简称LED)是其核心技术.发光二极管是一类能直接将电能转化为光能的发光元件.即在半导体p-n结的地方施加正向电流时...
PCB设计
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led封装
环氧树脂
发布时间:2020-05-21
环氧树脂对LED性能的影响
当前.由于芯片制造技术的不断进步.LED在各个领域得到越来越广泛的应用.同时,各种应用场合也对LED的性能提出了越来越高的要求.如使用回流炉工艺的整机厂要求LED有很好耐热性能.应用于室外场合时则要求LED有尽可能...
显示技术
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LED
性能
环氧树脂
发布时间:2024-11-23
LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍
本文将对环氧树胶封装塑粉的机理.特性.施用材料加以介绍.但愿对IC封装工程师们在选择材料.阐发封装机理方面有所帮助.半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方.如何选择电...
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led封装
环氧树脂
发布时间:2024-11-23
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