BGA-EDA365

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BGA.TAB.零件.封装及Bonding制程术语解析

1.Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管.相对另有 Passive﹣Parts被动零件.如电阻器.电容器等. 2.Array 排列.数组系指通孔的孔位.或表面黏装的焊垫.以方格交点式着落在...

技术百科

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焊接
BGA

发布时间：2020-05-29

bga焊接技术

bga焊接技术随着手机的体积越来越小. 内部的集成程度也越来越高.而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块.也就是我们通常所说的BGA.这种模块是以贴片形式焊接在主板上的.对维修人员来说.熟练的掌握热风...

技术百科

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焊接
BGA

发布时间：2020-05-29

PCB设计中的十个最常见的DFM问题解析

介绍作为PCB设计师.您有各种不同的要求和期望. 有电气.功能和机械方面要考虑.此外.PCB必须以尽可能低的成本尽可能高的质量生产.通过所有这些要求.您还需要考虑到DFM(制造设计). 它是PCB设计过程的重要组成...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

慧荣科技亮相国际嵌入式应用展览会.主推BGA SSD新产品

德国纽伦堡--在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于领先地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)今日宣布继续扩展旗下广受欢迎的SATA 6Gb/s FerriSSD®...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

BGA焊盘脱落的补救方法

什么是BGA BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装).它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接.采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件. BGA封装出现于90年代初期....

材料技术

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BGA
焊盘脱落

发布时间：2020-05-15

bga芯片焊接工艺步骤

BGA焊接一般指电路板焊接.线路板.电路板. PCB板.pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程.可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术.原则上传统插装件也可用回流焊工艺.这就是通常所说的通孔回流焊接.其优点...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

各类芯片封装简介

日常工作中.电子工程师会经常接触到各种类型的IC.比如逻辑芯片.存储芯片.MCU或者FPGA等.对于它们的功能特性.工程师们或许会比较清楚.但讲到IC的封装.不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

PCB设计的线宽与电流控制方法

我们在画时一般都有一个常识.即走大电流的地方用粗线(比如50mil.甚至以上).小电流的信号可以用细线(比如10mil)....

EDA

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发布时间：2024-11-22

BGA封装芯片的走线该如何处理?这四点建议请收好

BGA是PCB上常用的组件.通常CPU.NORTH BRIDGE.SOUTH BRIDGE.AGP CHIP.CARD BUS CHIP-等.大多是以bga的型式包装.简言之.80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出.因此.如何处理BGA package的走线.对重要信号会有很大的影响....

EDA

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发布时间：2024-11-22

BGA.CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

BGA.CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计...

集成电路设计

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BGA
csp

发布时间：2024-11-22

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