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三星将增产DDR3内存芯片满足市场的需求

三星公司半导体事业部总裁Oh-Hyun Kwon透露.三星公司正在逐步增加其DDR3内存芯片的产能.因此预计最近市场上出现的内存芯片供应紧张的局面很快便会有所缓解.据Kwon表示.最近市场对DDR3内存芯片的需求涨势很旺.甚...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

三星将大批量生产30纳米DDR3 DRAM内存芯片

据国外媒体报道.全球最大的内存芯片厂商三星电子星期一称.30纳米DDR3 DRAM内存芯片已经适合消费者使用.准备应用到产品中. 三星称.2GB DDR3内存芯片耗电量比用50纳米生产技术制造的内存芯片的耗电量减少了30%...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

DDR2仍将存在一段时间.但DDR3注定称王

随着2009年的过去.DDR2作为DRAM市场之王的日子同样也快走到尽头.速度更快且功耗更低的DDR3几年前就已经问世.我们认为.它即将成为世界上最流行的内存技术. 但DDR2还不算过时.而且未来一段时间之内也不会...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

DDR3存储器接口控制器IP核在视频数据处理中的应用

DDR3存储器系统可以大大提升各种数据处理应用的性能.然而.和过去几代(DDR和DDR2)器件相比.DDR3存储器器件有了一些新的要求.为了充分利用和发挥DDR3存储器的优点.使用一个高效且易于使用的DDR3存储器接口控制...

总线

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发布时间：2020-05-25

基于Power PC模块的DDR3内存设计分析

1概述当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用.数据传输率一再被提升.现已高达1866Mbps.在这种高速总线条件下.要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求.对设计实现提出了极大的挑战.本文主要使...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

基于DDR2和DDR3的PCB信号完整性设计和注意事项解析

摘要本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时.考虑信号完整性和电源完整性的设计事项.这些是具有相当大的挑战性的.文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数.特别是4层板的情况下的相关技术.其中一些...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

iSuppli明年第2季DDR3跃登DRAM市場主流

根据市场研究机构 iSuppli 的最新预测.DDR3 (Double Data Rate 3) 标准型内存将在 2010 年第 2 季成为产业主流.全球 DRAM 市场出货占比可望突破 50%. 以单位出货量计算.DDR3 明年第 2 季的市占率将达 50.9%...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

DDR3存储器接口控制器IP加速数据处理应用

DDR3存储器系统可以大大提升各种数据处理应用的性能.然而.和过去几代(DDR和DDR2)器件相比.DDR3存储器器件有了一些新的要求.为了充分利用和发挥DDR3存储器的优点.使用一个高效且易于使用的DDR3存储器接口控制...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

FPGA与DDR3 SDRAM的接口设计

如果FPGA I/O结构中没有包含均衡功能.那么它与DDR3的连接将会很复杂.需要有很多外围器件包括延迟线及相关控制.均衡的定义和重要性为了提高高速电路的信号完整性.JEDEC通过时钟和命令/地址线定义了fly-by...

总线

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发布时间：2020-05-16

提高存储器子系统效率的三种方法

行业专家认为.对于一个典型的大型数据中心而言.其50亿美元成本的80%左右会用在设备的机械和电子基础设施上. 对于数据中心服务器.高功率密度的原因之一在于存储器子系统.典型的1U服务器需要600-1,000W的电源供...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

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