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QORVO物联网SoC荣获2017年[最具创新"芯片奖

电子网消息.实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布.GP695片上系统(SoC)荣获美国嵌入式计算设计(Embedded Computing Design)2017年芯片领域[最具创新产品"称号.GP695 SoC集成了多个智能...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

扩大ARM SoC的验证覆盖缩短仿真时间

验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间.据证实.验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加.在过去的几年中.出现了很多的技术和工具.使验证工程师可以用它们来处理这类问题.但是.这些技术中很...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-27

开放核协议-IP核在SoC设计中的接口技术

引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片.已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC.IP核的复用是SoC设计的关键.但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准.因此.开发...

总线

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发布时间：2020-05-27

瑞萨和Dibotics推出基于R-Car SoC的实时.低功耗LiDAR解决方案

开放的LiDAR解决方案将扩展Renesas autonomy™ Platform.其演示方案将亮相2018CES展Dibotics展台(中央广场北厅.CP-5, 法国汽车馆)2017年12月18日.日本东京.法国巴黎 - 全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴

电子网消息.高度集成电源管理.AC/DC电源转换.充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布.成为领先FPGA.SoC和3D IC供应商赛灵思的关键电源管理合作伙伴.通过与赛灵思...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

DesignStart计划升级物联网SoC设计选择更多元

近日硅智财(IP)授权厂商安谋(ARM)正式宣布DesignStart计划升级.除了既有的Cortex-M0之外.新增了Cortex-M3处理器与相关子系统加入DesignStart计划. 在未来厂商无须预付授权金(Licence fee).权利金(Royalty)也将在...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

2011年SoC时序收敛 – 成功的秘诀是什么?

2011年SoC复杂性在持续快速地攀升:尖端设计正采用40纳米技术.少数公司已进行了28纳米设计投片. 20纳米准备工作已经完成10亿门SoC就近在咫尺.这就产生了个疑问--这些日益复杂的设计完成时序收敛需多长时间?它会...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

Cadence采用数字端到端流程推动28纳米SOC设计

加州圣荷塞.2011年2月10日 – 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) .今日宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程.推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计.在性能与上市时间方面都有着明显的...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

新验证.互连技术引入SoC 低功耗设计始自RTL

如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势.在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用.SoC的设计技术包括IP复用.低功耗设计.可测性设计.深亚微米的物理综合.软硬件协同设计等.包含三大基...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

IC在后摩尔时代的挑战和机遇

后摩尔时代的特点随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级.反映硅工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继.于是.在后摩尔时代.充分利用成熟的半导体工艺技术.在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已...

电路设计

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soc
摩尔定律

发布时间：2020-05-25

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