soc-EDA365

研发资源 > 标签 > soc

Altera发表20奈米SoC FPGA技术蓝图可降低60%功耗

Altera公开其下一代20奈米(nm)制程现场可编程闸阵列(FPGA)技术蓝图.继台积电表示2013年可望量产20奈米产品后.Altera旋即对外发表其20奈米系统单晶片(SoC)FPGA的产品.将透过三维(3D)封装技术进行开发.可较前一代...

技术百科

|

发布时间：2020-05-27

QORVO物联网SoC荣获2017年[最具创新"芯片奖

电子网消息.实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布.GP695片上系统(SoC)荣获美国嵌入式计算设计(Embedded Computing Design)2017年芯片领域[最具创新产品"称号.GP695 SoC集成了多个智能...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-27

扩大ARM SoC的验证覆盖缩短仿真时间

验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间.据证实.验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加.在过去的几年中.出现了很多的技术和工具.使验证工程师可以用它们来处理这类问题.但是.这些技术中很...

单片机程序设计

|

发布时间：2020-05-27

开放核协议-IP核在SoC设计中的接口技术

引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片.已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC.IP核的复用是SoC设计的关键.但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准.因此.开发...

总线

|

发布时间：2020-05-27

瑞萨和Dibotics推出基于R-Car SoC的实时.低功耗LiDAR解决方案

开放的LiDAR解决方案将扩展Renesas autonomy™ Platform.其演示方案将亮相2018CES展Dibotics展台(中央广场北厅.CP-5, 法国汽车馆)2017年12月18日.日本东京.法国巴黎 - 全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴

电子网消息.高度集成电源管理.AC/DC电源转换.充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布.成为领先FPGA.SoC和3D IC供应商赛灵思的关键电源管理合作伙伴.通过与赛灵思...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

DesignStart计划升级物联网SoC设计选择更多元

近日硅智财(IP)授权厂商安谋(ARM)正式宣布DesignStart计划升级.除了既有的Cortex-M0之外.新增了Cortex-M3处理器与相关子系统加入DesignStart计划. 在未来厂商无须预付授权金(Licence fee).权利金(Royalty)也将在...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

2011年SoC时序收敛 – 成功的秘诀是什么?

2011年SoC复杂性在持续快速地攀升:尖端设计正采用40纳米技术.少数公司已进行了28纳米设计投片. 20纳米准备工作已经完成10亿门SoC就近在咫尺.这就产生了个疑问--这些日益复杂的设计完成时序收敛需多长时间?它会...

电路设计

|

发布时间：2020-05-25

Cadence采用数字端到端流程推动28纳米SOC设计

加州圣荷塞.2011年2月10日 – 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) .今日宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程.推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计.在性能与上市时间方面都有着明显的...

电路设计

|

发布时间：2020-05-25

新验证.互连技术引入SoC 低功耗设计始自RTL

如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势.在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用.SoC的设计技术包括IP复用.低功耗设计.可测性设计.深亚微米的物理综合.软硬件协同设计等.包含三大基...

电路设计

|

发布时间：2020-05-25

首页上一页 45 46 47 48 49 50 51 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

专用DSP核心助阵 SoC支持AI算法非难事

CC430F5137单片机的动力电池管理系统设计

采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计

业界首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册面世

传LG将为明年发布的G Pro 3配备自家处理器