制程-EDA365

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厦门联芯试产 28 纳米 HKMG 制程良率达 98%

随着 28 纳米 Poly/SiON 制程技术成功量产.再加上 2018 年 2 月成功试产客户采用 28 纳米 High-K/Metal Gate(HKMG)制程技术的产品.试产良率高达 98% 之后.厦门联芯在 28 纳米节点上的技术快速成熟.这相对于当前...

技术百科

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发布时间：2022-05-05

衡量半导体工艺进步的最好方法(下)

先来回顾上一篇所讲.半导体节点的进步将会越来越难.由于众多因素需要考量.导致测量的方法也未得到统一定论.这里介绍了两大度量方法--GMT和LMC.下面继续介绍LMC的衡量方法.LMC MethodLMC节点度量法.通过表述逻...

半导体生产

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发布时间：2021-11-19

ST推出一款新的芯片组.使非接触智能卡读写器的设计得到简化(3.16)

ST公司日前发布了一个新的芯片组.为低成本非接触智能化读写器提供了一个完整的解决方案.这款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片组由一个模拟前端.一个编码器/译码器/帧格式化器和一个可选的高性能8/16位ST92163微控制...

嵌入式开发

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发布时间：2021-11-16

ST推出HDTV芯片(6.29)

世界机顶盒.高清晰度电视(HDTV)及其它精确数字消费设备用单片系统(SoC)半导体器件的主导供应商ST公司 (NYSE: STM), 推出世界上最先进的HDTV 译码器 IC.建立在该公司现有的 STi7000成功的基础之上.新开发的STi...

嵌入式开发

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发布时间：2021-11-16

罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司.继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后.近日又宣布与IBM签署了另一项联合开...

技术百科

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制程
CMP技术

发布时间：2021-06-04

台积电为提升45纳米以下制程产能进行采购

台积电近日表示.虽然尚未公布今年的资本支出计划.但仍将持续进行设备采购.并以提升45.40纳米的先进制程产能为主. 台积电本周连续公...

接口

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台积电
制程

发布时间：2021-01-12

世界及我国电解铜箔业的发展回顾

电解铜箔(electrodepositedcopperfoil)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料.在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输.沟通的[神经网络".2002年起.我国印制电路板的生...

电源应用

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发布时间：2020-10-15

用iPOWIRTM系列产品简化DC-DC 硬件设计

介绍电源系统设计者正面临着越来越严峻的挑战.一方面是提高电源性能来满足更大负载的要求.另一方面是在日益紧凑的空间内为其它设备留出更多宝贵的空间以便增加系统功能.系统工程师也需要一种快捷.简单而且不...

电源应用

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发布时间：2020-09-16

06年半导体材料市场稳中有升硅晶圆增长

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计.2006年总体材料市场增长7.2%.将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元.Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长.而后由台湾工研院经资中心(...

电源应用

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发布时间：2020-08-17

VLSI探讨半导体工艺.设计的融合

2008年6月17日-20日于夏威夷举行的VLSI(超大规模集成电路)技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的.该会议将两天都用于讨论从制程.器件和电路到系统级设计.应用的相关事项. 体现融合趋势...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

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