印刷电路板-EDA365

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PCB制版的三种方法及工艺流程解析

PCB制版方法分为 : 直接制版法, 直间接制版法, 间接制版法 .使用材料分别为:感光浆感光膜片,感光膜片,间接菲林1.直接制版法方法:在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆).涂布后干燥.然后用制版...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

高密度HDI电路板的特点介绍

由于印刷电路板并非一般终端产品.因此在名称的定义上略为混乱.例如:个人电脑用的母板.称为主机板而不能直接称为电路板.虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同.因此评估产业时两者有关却不能说相同.再譬如:...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB印刷电路板的常见测试方法与缺陷解析

随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分.DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题.而且也包括测试设备诊断能力的知识. 为测试着想的设计(DFT. design for test)不是单个人的事情.而是由设计工程部.测...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

基于ASIC的高速双同轴解决方案

从事架顶式(TOR)交换机.路由器及服务器设计的OEM都要求I/O和背板连接器能够提供极高的带宽速度与效率.同时确保在封装紧密的电路中提供适宜的热管理.而不会影响信号的完整性.高速的双同轴解决方案.而非标准的...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

手工焊接贴片元件的详细步骤

随着时代和科技的进步.现在的越来越多电路板的使用了贴片元件.贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱.但对于不少人来说.对贴片元件感到[畏惧".特别是对于部分初学者.因为他们认为自己不具备焊接元件...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

BGA封装是什么意思?如何利用BGA封装来降低成本布板?

BGA封装概述为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间.可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中.使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间.并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应...

材料技术

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发布时间：2020-05-14

印刷电路板入门--制造流程

制造流程PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始. 影像(成形／导线制作)...

技术百科

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发布时间：2024-11-05

电子界的[电子航母"-印刷电路板发展简史

印刷电路板作为重要的电子部件.是电子元器件的支撑体.由于其在电子元器件领域的重要作用.因此被许多人称为[电子航母"....

EDA

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发布时间：2024-11-05

印刷电路板(PCB)开发技术中的电磁的兼容性

电磁兼容性(EMC. Electromagnetic Compatibility)是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调.有效地进行工作的能力.电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰.使电子设备在特定的电磁环境中能够...

技术百科

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发布时间：2024-11-05

生产商须知 PCB板快速制造工艺指南

在进行PCB制造的过程中.如果生产商能够选择最恰当的制造技术并合理规划生产流程.能够有效提升生产加工效率.并提升PCB板的产品质量.本文将会通过四个步骤的介绍.揭示在各个环节中如何选择最恰当.最省力.最便捷...

技术百科

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发布时间：2024-11-05

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