晶圆-EDA365

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CMOS时代急寻救兵方案

研究人士在最近举行的AVS国际研讨会暨展览会上表示.随着摩尔定律时代的终结成为可能.找寻当今CMOS基硅片的替代品变得迫切起来.然而直到今天.在不到十年就走到头的令人惶恐的后CMOS时代.还没有公认的或具成本效...

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半导体
晶圆

发布时间：2023-10-31

IC设计业者先抽单静候晶圆代工降价

市场供过于求变剧降价空间期待大台湾IC设计公司近来因下游客户纷反应.目前手中库存水平已略显偏高.加上市场对2004年圣诞节买气看法出现向下修正.面对内部库...

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IC
晶圆

发布时间：2023-08-14

半导体的芯片制作流程介绍

半导体的芯片制作流程介绍-晶圆的成分是硅.硅是由石英沙所精练出来的.晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%).接着是将这些纯硅制成硅晶棒.成为制造集成电路的石英半导体的材料.将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆....

半导体制造

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发布时间：2023-07-21

晶圆和硅片的区别你懂了吗

晶圆是当代重要的器件之一.对于晶圆.电子等相关专业的朋友通常较为熟悉.前文中.小编介绍了晶圆是如何变成CPU的.为增进大家对晶圆的了解.本文中.小编将对晶圆.硅片以及晶圆和硅片的区别予以介绍.如果你对晶...

半导体生产

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硅片
晶圆

发布时间：2023-04-07

天天都在说的芯片.到底是什么?

假设一百年或者几百年之后.回顾2018年到2019年的大国关系.未来的人们可能发明一个新词.或许就叫做芯片战争.虽然这种战争暂时还没听到枪炮声响和看到硝烟.但是对未来世界格局的深远影响.可能不亚于一场次级别的世界大战...

集成电路设计

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发布时间：2023-03-24

第三代碳化硅的前景与布局

至今.半导体产业发展经历了三个阶段:以硅为代表的第一代半导体材料,已得到广泛应用的砷化镓为第二代半导体材料,以氮化镓和碳化硅.氧化锌.氧化铝.金刚石等为代表的第三代半导体材料.目前全球 95% 以上的半导...

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发布时间：2023-02-08

CPU为什么是方形而不是圆形的?

对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道.CPU的外形约是一块正方形的金属厚片....

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发布时间：2022-12-27

车用芯片缺口高达40%.台积电启动超级急件单

近段时间以来.车用芯片缺货的紧张程度已经上升至政府高层.德美日均要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题.据最新消息.美国拜登政府将于近日与台湾地区官员就解决车用芯片难题进...

嵌入式开发

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发布时间：2022-08-22

8英寸晶圆产能紧缺将持续半年以上.今年涨幅20%起跳.急单将达到40%

从去年10月开始.8英寸晶圆产能紧缺问题就特别突出.随着各个领域对芯片的需求量不断扩大.芯片危机已经不断延伸.目前.8英寸代工产能紧缺的压力已经向全行业传导.从晶圆代工传导至封测.设计.晶圆.再到模组供应商.下游终端厂商等.捎带着6英寸和12英寸晶圆.一路缺货到2021年....

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发布时间：2022-08-11

芯报丨历年首见!传台湾晶圆代工厂同一批货[被涨价两次"

聚焦:人工智能.芯片等行业...

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发布时间：2022-08-11

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硅晶圆涨价趋势仍将延续晶圆代工厂毛利率恐受影响