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中芯国际将采用Cadence公司 DFM 和低功耗Silicon Realization技术作为构建其65纳米参考流程

Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS).今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际.纽约证券交易所交易代码:SMI.香港联交所交易代码:0981.HK).已经将Cadence® Silicon Realization...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

富士通采用Cadence DFM技术用于其28纳米设计

Cadence可制造性设计再传捷报.富士通选择[In-Design"技术确保其良品率.可预测性和更快的硅实现途径加州圣荷塞.2011年9月19日 - 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS).今天宣布富士通半...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

PCB设计中的十个最常见的DFM问题解析

介绍作为PCB设计师.您有各种不同的要求和期望. 有电气.功能和机械方面要考虑.此外.PCB必须以尽可能低的成本尽可能高的质量生产.通过所有这些要求.您还需要考虑到DFM(制造设计). 它是PCB设计过程的重要组成...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB布局设计的DFM要求解析

1 已确定优选工艺路线.所有器件已放置板面.2 坐标原点为板框左.下延伸线交点.或者左下边插座的左下焊盘.3 PCB实际尺寸.定位器件位置等与工艺结构要素图吻合.有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素...

PCB设计

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DFM
pcb布局设计

发布时间：2020-05-20

创业须知:PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理

PCB(PrintedCircuitBoard).中文名称为印制电路板.又称印刷电路板.印刷线路板.是重要的电子部件.是电子元器件的支撑体.是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的.故被称为[印刷"电路板....

材料技术

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发布时间：2020-05-15

DFM技术在PCB设计中的应用

面对电子产品向小型化.高密度和高速度发展.PCB设计的复杂程度大大增加.如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题.阐述了引入VALOR的Trilogy 5000软件后.对产品PCB设计的全流程进行DFM(可制造性分析技术)应用的过程.并与传统的PCB设计和检查方法进行了比较....

半导体设计

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发布时间：2024-11-22

基于DFM方法提高LTCC设计

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用.特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中.相对于层压技术.它具有一系列优势.尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似.其典型好处是较低...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

可制造性设计对PCB设计的重要性

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值.定义.变化性和技术争执颇多.但所有的问题都是基于芯片.当然.当我们开始考虑45和32纳米设计时.芯片DFM是很关键的要求.然而.关注芯片DFM.却忽视了更重要的技术需要:面向印刷电路板的DFM....

EDA

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发布时间：2024-11-22

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