TSMC-EDA365

研发资源 > 标签 > TSMC

Cadence 助力TSMC设计参考流程实现28纳米技术

Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布.支持台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 模拟/混合信号(以下简称AMS)设计参考流程1.0版.以实现先进的28纳米工艺技术.Cadence与TSMC在这项全新设计参考流程...

电路设计

|

发布时间：2020-05-23

英特尔将向台积电开放凌动处理器核心技术

2009年3月2日.加利福尼亚圣克拉拉台湾新竹--英特尔公司与台积电(TSMC)今天共同宣布签订合作备忘录.就技术平台.基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作.根据该备忘录.英特尔将向台积电技术平台开放...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-21

SiliconBlue iCE65超低功耗FPGA量产出货

SiliconBlue®日前宣布.针对手持式超低功耗应用的65纳米SRAM技术FPGA量产出货.本次发表的产品包括iCE65L02.iCE65L04以及iCE65L08.其它同系列的产品也会于几个月内跟进.iCE系列是世界上第一个专为电池供电手持式...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-19

TSMC签约大陆及香港六地ICC 扩大服务网络

台积电(TSMC)日前宣布.分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议.结合北京集成电路设计园.上海集成电路技术与产业促进中心.西安集成电路设计与专业孵化器.厦门集成电路设计公...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

TSMC巨资建三个12寸厂.有助缓解产能紧缺

向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔.在日前举办的[TSMC 2010技术论坛"上.该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示:[2010年TSMC的资本开支将达48亿美元.超过去年营收的1/3.是我们成立22年来投入占营收比最高...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

清华大学与TSMC携手共创65 nm研发里程碑

清华大学与TSMC 16日共同发表65nm产学合作成果.藉由TSMC所提供的65nm制程晶圆共乘服务.清华大学微电子学研究所在半数字锁相环(Phase Lock Loop)以及模拟/数字转换器(Analog Digital Converter)二项研究上创下世界...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

TSMC大手笔扩产.12寸超大型晶圆厂动工

台积电(TSMC)日前在台中科学园区举行第三座12寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)──晶圆15厂动土典礼.晶圆15厂是台积电第二座具备28纳米制程能力的超大型十二寸晶圆厂.基地面积18.4公顷.总建筑面积430,000 平方公尺.预计规...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

如何选择满足FPGA设计需求的工艺?

FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的.当然它们之间的关系比较复杂.过去.在每一节点会改进工艺的各个方面.每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺.现在.情况已不再如此. 取而代...

可编程逻辑

|

发布时间：2020-05-15

上海新阳正为TSMC进行产品验证全面布局将开启黄金十年

上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称[上海新阳")持续巩固其在半导体领域的市场地位.逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势.今年以来.上海新阳在传统封装领域.晶圆划片刀产品也开始逐步放量....

材料技术

|

TSMC
上海新阳

发布时间：2020-05-15

Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核

Arasan今日宣布.其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货.该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度.该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPC Plus工艺上.Arasan的MIPI DPHY IP核向下兼容以前...

技术百科

|

发布时间：2024-11-23

首页上一页 3 4 5 6

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

TSMC大手笔扩产，12寸超大型晶圆厂动工

台积电为苹果折腰：这样的大客户惹不起

台积电14nm制程将转向垂直型晶体管结构

TSMC与Mentor合作为全新InFO技术变型提供工具

Altera和TSMC继续长期合作