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集成电路封测业年营收逾1500亿

近年来.我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期.其中.封装测试行业呈现稳步增长态势.年销售收入规模已超1500亿元.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 集成电路产业通常分为设计.晶圆制造.封装测...

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发布时间：2022-05-13

全球半导体市场下滑.新加坡厂商将大量裁员

受到中美贸易战和美对华为政策的影响.全世界的半导体需求逐渐下降.而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及....

EDA

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发布时间：2022-01-13

MEMS封测厂Tronics任命新任CEO Langlois

总部位于法国Grenoble的MEMS制造商Tronics日前认命Pascal Langlois为新任CEO.Tronics的两家代工厂分别位于法国Grenoble以及美国达拉斯.业务范围涵盖封装测试.根据Yole的研究报告.公司在MEMS代工领域排名第九. ...

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封测
新任

发布时间：2021-06-11

封测厂下半年资本支出缩手有助维持产业体质

封装测试厂上半年营运状况普遍良好.不过受到半导体产业未来景气能见度低影响.许多封测厂认...

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发布时间：2021-06-09

水清木华:封装扮演的角色越来越重要(附排名)

据水清木华研究报告.先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装.主要指CSP封装和BGA封装.)主要用在手机.CPU.GPU.Chipset.数码相机.数码摄像机.平板电视.其中手机为最主要的使用场合...

PCB设计

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发布时间：2021-06-02

台湾IC产业季度分析:大陆封测业或将成威胁

工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告.由于全球景气好转.再加上比较基期低的原因.使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率.皆有不错的表现.总计2010年第二季台湾整体IC...

PCB设计

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发布时间：2021-06-01

2009年全球20大封测厂排名

据水清木华研究报告.先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装.主要指CSP封装和BGA封装.)主要用在手机.CPU.GPU.Chipset.数码相机.数码摄像机.平板电视.其中手机为最主要的使用场合...

PCB设计

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封测
先进封装

发布时间：2021-06-01

蓝箭电子封测工艺被问询.其核心竞争力在哪?

佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称[蓝箭电子")披露了科创板第二轮问询回复.经过两轮问询.这家半导体封装测试公司的主要问题集中在核心技术及产品的竞争力上.封测行业市场竞争激烈众所周知.在分立器件产...

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发布时间：2021-05-12

H1N1疫情扩散中芯.英特尔四川厂警戒

四川传出H1N1疫情.同时中国大陆山东省也爆出境外入境案例.大陆卫生部门已全面警戒.目前位在四川的两大大陆.外商半导体业者中芯国际.英特尔(Intel)的晶圆厂.封测厂都已经告知员工加强防疫措施.并进行防疫...

接口

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发布时间：2021-02-03

大陆狂建12寸厂台湾封测厂跟进

大陆今年进入12寸厂狂建潮的序曲.联电旗下联芯已开始量产.台积电南京厂展开试产前的前置作业.为迎接客户需求.台系封测厂也同步跟进.欣铨南京厂进度神速.已完成上梁作业.拼今年底试产.未来将全力配合台积电南...

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封测

发布时间：2020-07-08

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从落后到超越中国先进封装占比稳步提升