无铅-EDA365

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无铅化挑战组装和封装材料

用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点.显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性.无铅是90年代末期发自日本的信息.而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应.铅的毒性已经广为人知.人们虽然仍在争论电子元...

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封装
无铅

发布时间：2022-10-08

无铅焊接脆弱性问题值得关注

最新研究显示.无铅焊接可能是很脆弱的.特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏.或者往往由于适度的老化而变得脆弱. 脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异.但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化...

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发布时间：2022-06-02

无铅焊接可靠性成为关注热点

目前.电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段.无铅材料.印制板.元器件.检测.可靠性等方面都没有标准.由于有铅和无铅混用时.特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题...

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焊接
无铅

发布时间：2022-05-31

安华高无铅S封装的经济型PIN二极管

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出三款符合RoHS规范.采用无铅SOD-323(小型二极管)塑料封装的高性能.经济型的PIN二极管芯片.这种两个管脚的SOD-323的封装尺寸仅为1.7mm x 1.25mm x 0.95mm.比尺寸为3...

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发布时间：2022-04-06

无铅焊料表面贴装焊点的可靠

由于Pb对人体及环境的危害.在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用.为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品.国际上对无Pb钎料进行了广泛研究.其中.共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在...

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无铅
贴装

发布时间：2022-04-06

无铅焊锡与导电性胶

本文介绍.两种材料都可以有效地取代含铅焊锡.世界上.对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加.主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现.日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内...

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焊锡
无铅

发布时间：2022-03-30

无铅焊料所对应的的贴装元件

无铅焊料所对应的贴装元件8.1无铅焊料的电镀(1) sn-zn合金电镀sn-zn合金的共晶组成是sn91wt%(85mo1%),共晶温度为198℃,比sn-pb共晶偏高,润湿性较差,特别是耐氧化问题,目前大多推荐在n2,氛围中进行焊接,另外国外几...

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发布时间：2022-03-30

对应无铅焊料的焊接装置

九.对应无铅焊料的焊接装置9．1 波峰焊接装置面临的课题应用时间悠久的波峰焊接(波峰焊炉)是最能够体现大批量.低成本进行生产的适用装置.也是多数电子产品组装时选用的一个重要方式.在推广应用无铅焊料的趋势下...

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发布时间：2022-03-30

无铅焊料的应用说明

7 sn-bi中温型)--.7．1 2000%.2001100 ．3-ag基板和耐热性差的元件不能使用该焊料.焊接温度偏低.可保证中度可靠性的中温系sn-bi%及57波峰焊用低温系焊料.回流焊场合.应以焊接温度.机械特性.熔融特性.成本...

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无铅
焊料

发布时间：2022-03-30

控制无铅焊料合金组成.减少无铅焊接"立碑"现象

"立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了.尽管随着材料.设计和工艺控制改善.特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出.这种情况已经逐渐得到控制.但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现.该问题正重新出现...

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无铅
焊料

发布时间：2022-03-30

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