封装-EDA365

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微电子封装中等离子体清洗及其应用

摘要:随着微电子工艺的发展.湿法清洗越来越局限.而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染.同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显.本文主要介绍了等离子体清洗的机理.类型.工艺特点以及在...

技术百科

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封装
微电子

发布时间：2021-06-24

Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件

赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件.以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求.其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件.Virtex-5 LXT平...

PCB设计

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可编程
封装

发布时间：2021-06-22

国半超小型AB类放大器采用0.4mm间距封装

美国国家半导体公司(National Semiconductor.以下简称国半)宣布推出两款Boomer AB类放大器.其特点是采用间距只有0.4mm的micro SMD封装.据称是目前全球最小巧的音频放大器.型号为LM4941的1.25W音频放大器及型号为...

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放大器
封装

发布时间：2021-06-21

NS推出小封装AB类音频放大器方便电路板布局

美国国家半导体公司宣布该公司新推出一款Boomer 1.3W单声道AB类(Class AB)音频放大器.以较小的micro SMD封装为移动电话添加免提听及铃声功能. 这款型号为 LM4995的放大器采用micro SMD封装.大小只有1.25mm x 1.2...

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发布时间：2021-06-18

TI推出8/16位电压电平转换器.QFN封装适合便携应用

德州仪器(TI)宣布推出全新的8位与16位双电源电压电平转换器.进一步扩大其电压电平转换器系列产品阵营.SN74LVC8T245与SN74LVC16T245为转换系统中的混合I/O电压提供了更高的设计灵活性.这两款器件可在1.8V.2.5V.3...

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发布时间：2021-06-17

ST推出SO8N封装8Mbit及16Mbit串行代码存储闪存

意法半导体推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存.新产品采用市场上同类产品中最小的封装:SO8N.ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商.新产品尺寸紧凑.成本低廉.适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产...

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发布时间：2021-06-17

安华高推出0402封装射频放大器产品VMMK-2x03

Avago推出全球尺寸最小的射频放大器产品.采用超小型化0402封装尺寸并且不用打线接点.创新的VMMK-2x03放大器可以达到几乎没有信号损失和最小的寄生效应.它的超小型尺寸和完全匹配的SMT设计面向500 MHz到12 GHz频带...

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发布时间：2021-06-15

功率MOSFET功耗计算指南

功率 MOSFET 是便携式设备中大功率开关电源的主要组成部分....

电源

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发布时间：2021-06-03

水清木华:封装扮演的角色越来越重要(附排名)

据水清木华研究报告.先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装.主要指CSP封装和BGA封装.)主要用在手机.CPU.GPU.Chipset.数码相机.数码摄像机.平板电视.其中手机为最主要的使用场合...

PCB设计

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发布时间：2021-06-02

研诺逻辑推出极小封装内可提供完整USB/AC充电功能的芯片

专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech. 纳斯达克交易代码:AATI) .宣布推出一个覆盖全面的产品线--USB/AC电池充电器芯片.用于以单块4.2V (4.375V)锂离子/聚合...

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芯片
封装

发布时间：2021-06-01

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