封装-EDA365

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甚薄型QFN封装技术

近年来.移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆.直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展,同时.也对小型封装技术提出一系列严格的要求.诸如.要求封装外形尺寸尽量缩小(尤其是封装高度小于 1mm)....

材料技术

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封装
qfn封装

发布时间：2021-06-25

多家企业宣布芯片涨价

由晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈....

技术百科

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发布时间：2021-06-25

微电子封装中等离子体清洗及其应用

摘要:随着微电子工艺的发展.湿法清洗越来越局限.而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染.同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显.本文主要介绍了等离子体清洗的机理.类型.工艺特点以及在...

技术百科

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封装
微电子

发布时间：2021-06-24

Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件

赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件.以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求.其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件.Virtex-5 LXT平...

PCB设计

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可编程
封装

发布时间：2021-06-22

国半超小型AB类放大器采用0.4mm间距封装

美国国家半导体公司(National Semiconductor.以下简称国半)宣布推出两款Boomer AB类放大器.其特点是采用间距只有0.4mm的micro SMD封装.据称是目前全球最小巧的音频放大器.型号为LM4941的1.25W音频放大器及型号为...

技术百科

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放大器
封装

发布时间：2021-06-21

NS推出小封装AB类音频放大器方便电路板布局

美国国家半导体公司宣布该公司新推出一款Boomer 1.3W单声道AB类(Class AB)音频放大器.以较小的micro SMD封装为移动电话添加免提听及铃声功能. 这款型号为 LM4995的放大器采用micro SMD封装.大小只有1.25mm x 1.2...

技术百科

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发布时间：2021-06-18

TI推出8/16位电压电平转换器.QFN封装适合便携应用

德州仪器(TI)宣布推出全新的8位与16位双电源电压电平转换器.进一步扩大其电压电平转换器系列产品阵营.SN74LVC8T245与SN74LVC16T245为转换系统中的混合I/O电压提供了更高的设计灵活性.这两款器件可在1.8V.2.5V.3...

技术百科

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发布时间：2021-06-17

ST推出SO8N封装8Mbit及16Mbit串行代码存储闪存

意法半导体推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存.新产品采用市场上同类产品中最小的封装:SO8N.ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商.新产品尺寸紧凑.成本低廉.适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产...

技术百科

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发布时间：2021-06-17

安华高推出0402封装射频放大器产品VMMK-2x03

Avago推出全球尺寸最小的射频放大器产品.采用超小型化0402封装尺寸并且不用打线接点.创新的VMMK-2x03放大器可以达到几乎没有信号损失和最小的寄生效应.它的超小型尺寸和完全匹配的SMT设计面向500 MHz到12 GHz频带...

技术百科

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发布时间：2021-06-15

功率MOSFET功耗计算指南

功率 MOSFET 是便携式设备中大功率开关电源的主要组成部分....

电源

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发布时间：2021-06-03

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