晶圆制造-EDA365

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台积电与芯片生产商进行谈判订单规模将增加

巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示.台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判.这也意味着台积电公司的订单有可能增加. 对于巴黎银行的报告.台积电新闻发言人J.H. Tzeng表示.他目前...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

分析:450mm晶圆.EUV光刻.TSV都将延迟

半导体技术市场分析公司IC Insights近日发布的报告显示.按照他们的估计.450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延. 据IC Insights预计.基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

晶圆制造主要设备市场情况

半导体产业秩序/竞合关系陷入大洗牌在More than Moore的时代.晶圆代工业者除了制程微缩之外.还有许多其他道路可走.不管是还留在先进制程竞技场上的台积电.三星或英特尔.或是已经策略转向的联电.格芯.以及本来...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

晶圆制造到底难在哪?

近年来.国家对半导体行业越来越重视.已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一.作为全球最重要的电子制造基地.中国的电子应用市场巨大.有着广阔的前景.尽管如此.我们仍不能过于骄傲.毕竟还有很多的技术等待...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

如何才能摆脱美国管控?产业要自强

包括应用材料(AMAT).泛林集团(LAM)在内的美国多家半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司.科研机构和高校.表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品.并且保留无限追溯的权利.应用材料(AMAT).泛...

技术百科

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发布时间：2024-11-25

芯片成品率提升EDA软件市场分析

近年来.电子信息产业迅猛发展.为了追求电子产品的高性能及便捷性.集成电路规模不断扩大.特征线宽不断缩小.当前国际上的工艺已经进展...

EDA

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发布时间：2024-11-25

美光扩建DRAM工厂.为1Znm制程微缩技术做好准备

与非网9月8日讯最新消息称.美光计划在2021年提出建设A5厂项目的申请.持续加码投资DRAM.将用于1Znm制程之后的微缩技术发展....

嵌入式开发

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发布时间：2024-11-25

最近.三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热.彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单.几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争.然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何.指的又是哪个部位?而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米工艺做简单的说明....

半导体设计

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发布时间：2024-11-25

疫情之下的温度传感器乱象

新冠肺炎的突然爆发.让平时非常不起眼的手持式测温仪成为了新的紧俏产品.特别是随着企业的陆续复工.测温仪更是成为一枪难求.而且价格爆涨10倍...

传感器技术

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发布时间：2024-11-25

半导体设备有哪些?如何分类?(前道工艺设备--晶圆制造篇)

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备.属于半导体行业产业链的关键支撑环节.半导体设备是半导体产业的技术先导者.芯片设计.晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造.设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展....

半导体设计

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发布时间：2024-11-25

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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