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SIP
多样化手机设计需要恰当的SoC与SiP混合
[单芯片手机"的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上.但对于蜂窝电话和其它无线产品.这并非一个简单的建议.在这些产品中.模拟.射频.数字与混合信号等平等的部分必须一起...
嵌入式开发
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CMOS
soc
SIP
单芯片手机
发布时间:2020-05-21
先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势
关于先进封装工艺的话题从未间断.随着移动电子产品趋向轻巧.多功能.低功耗发展.高阶封装技术也开始朝着两大板块演进.一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP.Fan-out WLP等)为首.功能指向在更小的封装面积...
材料技术
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SIP
封装
wlcsp
发布时间:2020-05-15
嵌入式系统架构的发展趋势及比较分析
嵌入式系统已经广泛地应用到当今各个领域.与我们的生活息息相关.小到掌上的数字产品.大到汽车.航天飞机. 提到嵌入式系统我们很快会联想到单片机.不错.MCU是最基础和常用的嵌入式系统.但是目前像FPGA...
嵌入式开发
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模拟
单片机
soc
SIP
发布时间:2020-05-15
SiP技术在5G时代的新机遇
内容来自网络「SiP系统级封装技术」 各大手机厂商相继发布5G手机.5G手机的销量超预期.基于毫米波技术的5G手机对SiP的需求量增大,苹果AirPods在继Applewatch以后.也采用了SiP技术. 手机轻薄化和高性能需求推动系...
技术百科
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5g
SIP
封装技术
发布时间:2024-12-26
完美收官!大国重器 - 存储器内容精选
从量产到出货.再到投资风向.存储器行业的每一个变动都牵动人的心弦....
嵌入式开发
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存储器
半导体
SIP
晶圆级封装
DRAM
长江存储
eFalsh
发布时间:2024-12-26
IC设计.制造到封装全流程介绍.
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样.先有晶圆作为地基.再层层往上叠的芯片制造流程后.就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而.没有设计图.拥有再强制造能力都没有用.因此.建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC设计.制造到封装的全流程做介绍....
EDA
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SIP
电晶体
IC 设计
发布时间:2024-12-26
使用SiP和设计生态系统实现蓝牙低功耗一体化方案
物联网(IoT)对我们生活的许多方面都产生了重大影响.包括工作.娱乐和日常任务.互联设备有几百亿台.且每周增加几百万台.很难想象全球网络将多大程度改善我们所生活的世界. 这些联接的设备除了主要作为传...
技术百科
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SIP
蓝牙低功耗
方案
设计生态系统
发布时间:2024-12-26
手机射频前端需要大幅上升.环旭电子重点布局
应对 5G 时代的到来.公司已布局通讯模组产品.手持智能终端产品的研发.能够满足客户产品技术升级的需要....
RF射频
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SIP
环旭电子
发布时间:2024-12-26
SiP被遗忘几十年.只因摩尔定律走不下去才回归大众视线
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术.SiP受关注程度日益提升.甚至被认为是[拯救"摩尔定律的正解之一....
集成电路设计
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soc
SIP
摩尔定律
发布时间:2024-12-26
2010年全球连接器市场与技术发展趋势分析
机遇与挑战:今年连接器市场值将重回金融海啸前高峰水平未来将向FEC.IC封装微型化等五大方向发展市场数据:2010年全球连接器市场值将达到498亿美元一.前言2010年初虽遇到缺工缺料.南欧主权债信风暴的局部干扰.却...
技术百科
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soc
SIP
连接器
发布时间:2024-12-26
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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程?
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