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IMEC与Cadence完成首款5纳米测试芯片的成功流片

Cadence Innovus设计实现系统实现最优化的功耗.性能和面积(PPA) 9T单元库内的布局布线(红色:M2层,其他颜色:色彩剪切层) 比利时微电子研究中心imec与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司...

电路设计

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Cadence
imec

发布时间：2020-05-25

次世代微影技术主流之争 EUV可望2014年进入量产

目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现.而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出.EUV技术最快于2014年可望进入量产.而应用存储器制程又将早于逻辑制程.他...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Panasonic与Imec发表ReRAM技术突破

日本大厂松下(Panasonic)最近与比利时研究机构 Imec共同宣布.他们开发出一种40nm氧化钽(TaOx)技术.具备精确的丝状定位(filament positioning)以及高温稳定性.能运用于电阻式记忆体(ReRAM或RRAM).上述成果是在7月...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IMEC和TEL对7nm工艺半导体布线技术进行基础评价

比利时IMEC分别与东电电子.美国科林研发公司(Lam Research)合作.对7nm工艺以后的逻辑LSI及存储器用布线技术展开研究.并在[IEEE 2015 International Interconnect Technology Conference(IITC)"(2015年5月18...

材料技术

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imec

发布时间：2020-05-16

IMEC发布低成本超薄芯片嵌入技术

近日在比利时布鲁塞尔召开的智能系统集成会议上.IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展示了一项全新的3D集成工艺.可实现厚度小于60微米的柔性电子系统. 这项超薄芯片封装技术可使完整的系统集成于普通的...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

欧洲IMEC开发出最新的硅衬底芯片

欧洲微电子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre.即IMEC)与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术. 借助这项新技术.GaN MISHEMTs( metal-insulator semiconductor high-e...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

3D芯片工程师你与设计流程俱进吗?

Imec和Atrenta联手为3D堆叠芯片开发先进的规划和分割设计流程.在芯片设计过程的早期就实现精准的分块和原型设计.这一早期的动作不仅有助于实现低成本的3D系统.还能通过减少设计迭代的数量缩短面市时间.从多个方...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

IMEC成功研发可以作曲的芯片

欧洲微电子研究中心(IMEC)的研究人员最近成功研发了一款可以作曲的芯片.这款仿神经芯片虽然还处于原型产品阶段.但已经可以通过分析歌曲中的模式学会了谱曲的规则.听过某个曲子后.它就能作出类似风格的曲子.当...

嵌入式开发

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imec

发布时间：2020-05-15

基于神经网络的雷达芯片正式诞生!功耗减少100倍

近期.欧洲研究与创新中心Imec推出了世界上第一个使用尖峰递归神经网络处理雷达信号的芯片.通过模仿生物神经元群操作来识别时间模式的方式.imec的芯片功耗比传统实现方案少100倍.同时延迟减少了十倍.几乎可以...

嵌入式开发

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发布时间：2024-12-23

比利时IMEC将单晶硅太阳能电池效率提高至7.5%

新闻事件:比利时研究机构IMEC试制出了活性层厚度薄至10μm的单晶硅太阳能电池行业影响:新款电池减小了厚度.减少了硅用量向高效率太阳能电池的开发又迈进了一步不会产生切削碎片.可大幅减少硅用量的比利时研究机构...

电源硬件技术

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发布时间：2024-12-23

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一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

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